頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 IDC：全球機(jī)器人市場(chǎng)邁向4000億美元 7月31日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復(fù)合增長(zhǎng)率位居全球前列。 發(fā)表于：7/31/2025 2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長(zhǎng)9.6% 7月31日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。 發(fā)表于：7/31/2025 國(guó)家網(wǎng)信辦就H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險(xiǎn)約談?dòng)ミ_(dá) 7月31日訊，近日，英偉達(dá)算力芯片被曝出存在嚴(yán)重安全問題。此前，美議員呼吁要求美出口的先進(jìn)芯片必須配備“追蹤定位”功能。美人工智能領(lǐng)域?qū)＜彝嘎叮ミ_(dá)算力芯片“追蹤定位”“遠(yuǎn)程關(guān)閉”技術(shù)已成熟。為維護(hù)中國(guó)用戶網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全，依據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》《數(shù)據(jù)安全法》《個(gè)人信息保護(hù)法》有關(guān)規(guī)定，國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室于2025年7月31日約談了英偉達(dá)公司，要求英偉達(dá)公司就對(duì)華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險(xiǎn)問題進(jìn)行說明并提交相關(guān)證明材料。 發(fā)表于：7/31/2025 2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達(dá)100萬片 7月30日消息，根據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測(cè)稱，人工智能（AI）的軍備競(jìng)賽，正從芯片設(shè)計(jì)延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達(dá)100萬片，臺(tái)積電將以壓倒性優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)產(chǎn)能分配，成為這場(chǎng)先進(jìn)封裝戰(zhàn)爭(zhēng)的最大贏家。 發(fā)表于：7/31/2025 AMD稱正考慮向PC用戶推出獨(dú)立NPU方案 7 月 31 日消息，據(jù)外媒 CRN 昨日?qǐng)?bào)道，AMD PC 業(yè)務(wù)高管 Rahul Tikoo 透露，正在考慮為 PC 用戶推出獨(dú)立的 NPU（神經(jīng)處理單元），助力個(gè)人 AI 市場(chǎng)。 發(fā)表于：7/31/2025 羅技CEO：計(jì)劃將生產(chǎn)線遷出中國(guó)！ 7月31日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，羅技首席執(zhí)行官Hanneke Faber公開表示，公司計(jì)劃將生產(chǎn)線遷出中國(guó)，以應(yīng)對(duì)美國(guó)總統(tǒng)特朗普關(guān)稅政策的影響，目前計(jì)劃進(jìn)展順利。 發(fā)表于：7/31/2025 我國(guó)大模型應(yīng)用個(gè)人用戶注冊(cè)超31億 7 月 31 日消息，據(jù)中國(guó)新聞網(wǎng)報(bào)道，記者從國(guó)家網(wǎng)信辦獲悉，當(dāng)前 AI 正通過網(wǎng)頁、移動(dòng)應(yīng)用、API 接口、本地部署、云服務(wù)部署等多種方式為用戶提供服務(wù)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，大模型應(yīng)用的個(gè)人用戶注冊(cè)總數(shù)已超過 31 億，API 調(diào)用用戶總數(shù)超過 1.59 億。 發(fā)表于：7/31/2025 CoWoP封裝技術(shù)詳解 近日，業(yè)內(nèi)盛傳英偉達(dá)（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢(shì)的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個(gè)封裝解決方案，可能將會(huì)率先導(dǎo)入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報(bào)告稱， 雖然英偉達(dá)可能正在開發(fā)CoWoP技術(shù)，但短期內(nèi)不太可能大規(guī)模應(yīng)用。 發(fā)表于：7/31/2025 國(guó)產(chǎn)首家EDA上市公司大股東大比例減持 7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠(yuǎn)投資、睿橙投資、國(guó)興同贏合計(jì)持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競(jìng)價(jià)減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計(jì)不超過1305.53萬股，不超3%，減持價(jià)格按市場(chǎng)價(jià)格確定。 發(fā)表于：7/31/2025 聯(lián)發(fā)科AI ASIC明年有望貢獻(xiàn)10億美元收入 7 月 31 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了 2025 年第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比增長(zhǎng) 18.1%。在財(cái)報(bào)后的營(yíng)運(yùn)說明會(huì) / 法說會(huì)上，分析師就 AI ASIC 與移動(dòng)平臺(tái)等關(guān)心的問題進(jìn)行了提問。 發(fā)表于：7/31/2025 ?12345678910…?
