頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 數字化賦能本土運營 英飛凌分撥中心(中國)在滬升級 【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數字智能”定制項目在浦東機場綜保區正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運營策略的踐行，同時契合當下低碳化數字化發展趨勢 發表于：7/30/2025 消息稱華為新機將支持低軌衛星通訊和eSIM 7 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘 昨天在微博透露，華為新機將采用全新通訊架構，結合后續評論內容預計為 Mate 80 系列。 發表于：7/30/2025 蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍 7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發布博文，回顧了蘋果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發展歷程，基于 GeekBench 跑分庫成績，iPhone 16 系列機型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。 發表于：7/30/2025 AI倒逼半導體封裝進入板級時代 近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 在驚人數據量的背后，隱藏著AI爆發式發展對半導體行業提出的算力和存力等挑戰。如何應對挑戰？憑借面板級RDL與玻璃基板實現關鍵突破，在產能、良率與成本之間重構平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。 發表于：7/30/2025 從Intel 4004到NVIDIA B200，50年來計算性能提高了2.17億倍 過去的 50 年間，在半導體技術的高速發展之下，人類在電子計算領域取得了令人驚嘆的進步。 從1971年Intel 4004微處理器的正式發布，到2024年英偉達（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，計算能力實現了驚人的 2.17 億倍增長。 發表于：7/30/2025 歐盟計劃投資300億歐元建設千兆瓦AI數據中心網絡 7月29日消息，據 CNBC 報道，為了在人工智能（AI）領域追上美國和中國，歐盟正在啟動一項耗資300億美元建設一個可以容納數百萬個AI GPU的高容量數據中心網絡，預計功率將達到數千兆瓦級，性能將與美國領先科技企業擁有的大型數據中心相當。 發表于：7/30/2025 美國正式允許英偉達向華出貨AI芯片 7月30日消息，據外媒報道稱，美國已經允許英偉達正式向中國出貨AI（H20）芯片。 白宮國家經濟顧問Kevin Hassett表示，美國總統川普及其團隊已決定允許英偉達對中國出貨芯片，顯然指的是英偉達專為中國市場設計的H20 人工智能(AI) 芯片。 發表于：7/30/2025 LG新能源拿下特斯拉簽署43億美元磷酸鐵鋰電池大單 7 月 30 日，據路透社報道，知情人士周三稱，韓國電池制造商 LG 新能源已與特斯拉簽署了一份價值 43 億美元的合同，為后者儲能系統供應磷酸鐵鋰電池。 發表于：7/30/2025 特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場 7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國公司達成了一項價值165億美元的芯片代工協議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實，這家公司就是特斯拉。天風國際證券知名蘋果分析師郭明錤對此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機會以極低成本參與晶圓代工業務。 發表于：7/30/2025 消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設先進封裝產線 7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關在得克薩斯州泰勒市建設 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內容。 而根據韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿易談判進入關鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導入先進封裝產能，追加投資規模預計將達約 70 億美元 發表于：7/30/2025 ?12345678910…?
