硅光子 相關(guān)文章(45篇)
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三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術(shù)
發(fā)表于：3/10/2025 11:15:59 AM
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谷歌硅光子芯片實(shí)現(xiàn)無電纜數(shù)據(jù)傳輸
發(fā)表于：3/4/2025 9:54:05 AM
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GlobalFoundries宣布5.5億美元建硅光芯片封測(cè)中心
發(fā)表于：1/21/2025 11:24:09 AM
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英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)
發(fā)表于：1/7/2025 10:56:37 AM
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報(bào)道稱美議員敦促審查中國(guó)硅光技術(shù)可能帶來的威脅
發(fā)表于：10/29/2024 1:01:36 PM
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我國(guó)在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破
發(fā)表于：10/8/2024 10:00:00 AM
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臺(tái)積電展示新一代封裝技術(shù)提升AI芯片性能
發(fā)表于：2/23/2024 9:00:07 AM
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美國(guó)賓大開發(fā)出新型芯片開啟光速AI計(jì)算之門
發(fā)表于：2/19/2024 11:00:44 AM
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我國(guó)推進(jìn)硅光子新賽道：無需EUV 光刻機(jī)和先進(jìn)制程
發(fā)表于：1/24/2024 11:15:33 AM
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硅光的下一代技術(shù)路線圖
發(fā)表于：6/12/2023 11:49:00 AM
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硅芯片的巨大突破，格羅方德90nm硅光子工藝
發(fā)表于：11/23/2022 6:37:56 AM
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臺(tái)積電聯(lián)手英偉達(dá)押注「硅光賽道」，真技術(shù)還是炒概念？
發(fā)表于：9/21/2022 9:35:37 AM
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Kulicke & Soffa 推出獨(dú)家硅光子封裝解決方案
發(fā)表于：2/20/2022 11:42:15 PM
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思達(dá)科技自動(dòng)化硅光子測(cè)試系統(tǒng)獲得韓國(guó)主要半導(dǎo)體制造商采用
發(fā)表于：6/18/2019 4:47:47 PM
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國(guó)內(nèi)硅光子技術(shù)發(fā)展回顧及困難解析
發(fā)表于：1/11/2019 1:18:37 PM
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硅光子技術(shù)將由數(shù)據(jù)中心向更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展
發(fā)表于：1/8/2019 4:49:00 PM
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硅光子芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪愈發(fā)激烈
發(fā)表于：1/5/2019 6:00:00 AM
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硅光子技術(shù)專題
發(fā)表于：1/4/2019 5:04:50 PM
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硅光子新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于：12/31/2018 4:23:05 PM
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觀集成硅光子學(xué)在設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造中遇到的瓶頸問題
發(fā)表于：12/31/2018 4:20:54 PM
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擬6.6億美元收購硅光子芯片廠商Luxtera，思科下了怎樣的一盤棋？
發(fā)表于：12/31/2018 4:18:40 PM
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Soitec：整裝待發(fā)面向大規(guī)模硅光子市場(chǎng)
發(fā)表于：12/31/2018 4:17:29 PM
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美日歐硅光子技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況
發(fā)表于：12/31/2018 4:14:00 PM
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硅光子技術(shù)的發(fā)展 將推動(dòng)高速光模塊爆發(fā)式增長(zhǎng)
發(fā)表于：12/31/2018 4:11:50 PM
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硅光子的競(jìng)爭(zhēng)不在芯片級(jí)，而是在模塊級(jí)
發(fā)表于：12/31/2018 3:58:00 PM
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中外科研人員利用硅光子集成技術(shù)開發(fā)出光量子計(jì)算芯片
發(fā)表于：12/31/2018 3:56:31 PM
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國(guó)內(nèi)首個(gè)硅光子工藝平臺(tái)流片周期比國(guó)外快1倍
發(fā)表于：12/31/2018 3:55:12 PM
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首個(gè)90nm！GF硅光子神突破 距離達(dá)120km
發(fā)表于：12/31/2018 3:53:57 PM
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「名家專欄」硅光子的技術(shù)突破－從中興通訊面臨的困局談起
發(fā)表于：12/31/2018 3:48:35 PM
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光通信未來方向：硅光子現(xiàn)狀及前景解讀
發(fā)表于：12/31/2018 3:46:11 PM
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