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意法半導體將持續(xù)減少機頂盒對環(huán)境的影響
發(fā)表于：3/27/2009 9:08:20 AM
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2009 —電源管理&節(jié)能設計高峰論壇
發(fā)表于：3/25/2009 1:40:55 PM
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醫(yī)療電子設備開始呈現向便攜性和網絡化發(fā)展的趨勢
發(fā)表于：3/24/2009 3:34:33 PM
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單片機PIC16C7X在低功耗識別抄表系統(tǒng)中的應用
發(fā)表于：3/24/2009 12:00:00 AM
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GCT半導體采用MIPS科技的模擬IP開發(fā)移動WiMAX芯片
發(fā)表于：3/23/2009 4:08:00 PM
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電能計量領域的多功能低功耗設計
發(fā)表于：3/20/2009 11:17:06 AM
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基于CC1111的無線傳感器網絡節(jié)點設計
發(fā)表于：3/19/2009 2:28:56 PM
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集成知識是電源技術的發(fā)展趨勢
發(fā)表于：3/18/2009 2:11:51 PM
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研揚推出寬溫XTX CPU模塊——XTX-U15B
發(fā)表于：3/18/2009 10:01:16 AM
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Maxim在IIC展出多款創(chuàng)新方案
發(fā)表于：3/17/2009 11:44:02 AM
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ADI放大器IC解決方案
發(fā)表于：3/13/2009 3:58:45 PM
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模數轉換技術及其發(fā)展
發(fā)表于：3/13/2009 2:21:21 PM
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NEC電子：經濟危機下的中式戰(zhàn)略
發(fā)表于：3/13/2009 11:40:10 AM
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ZiiLABS采用微捷碼Quartz物理驗證產品進行ZMS-05投片
發(fā)表于：3/9/2009 2:57:32 PM
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TI的五大熱點應用方案瞄準中西部市場需求
發(fā)表于：3/6/2009 9:21:08 AM
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發(fā)表于：3/6/2009 9:21:08 AM
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MIPS 科技以 40 納米接口 IP持續(xù)推動 HDMI 邁入便攜式應用領域
發(fā)表于：3/6/2009 9:10:08 AM
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發(fā)表于：3/6/2009 9:10:08 AM
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H3C 選擇 IDT PCI Express 交換解決方案用于高端安全解決方案
發(fā)表于：3/4/2009 4:43:00 PM
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TriQuint發(fā)布全新網站 助力中國3G建設
發(fā)表于：3/4/2009 9:22:05 AM
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“服務中國”——TriQuint助力中國3G建設
發(fā)表于：3/2/2009 12:22:12 PM
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如何應對醫(yī)療電子設備日益復雜的設計挑戰(zhàn)？
發(fā)表于：3/2/2009 9:44:18 AM
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Tensilica助力數字生活與多媒體高端應用
發(fā)表于：2/24/2009 3:57:05 PM
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聚焦便攜和家用醫(yī)療電子，CMET2009即將登場
發(fā)表于：2/23/2009 2:13:03 PM
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帶有失速檢測功能的步進驅動芯片-TMC246
發(fā)表于：2/21/2009 4:48:00 PM
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突破低功耗挑戰(zhàn) 促進便攜應用創(chuàng)新
發(fā)表于：2/20/2009 4:34:46 PM
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德州儀器推出全新多核 OMAP 4 應用平臺開創(chuàng)移動計算性能新時代
發(fā)表于：2/20/2009 9:31:43 AM
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Maxim推出具有較寬工作電壓范圍的低功耗16位MAXQ微控制器
發(fā)表于：2/19/2009 3:02:48 PM
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Maxim推出引腳和軟件兼容的多通道DAC
發(fā)表于：2/19/2009 2:57:57 PM
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全新多核OMAP4應用平臺（TI）
發(fā)表于：2/19/2009 1:35:31 PM
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