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華為3nm工藝芯片曝光，誰能代工是關鍵
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芯片供應全線告急，產能為何如此緊俏？
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2021科技看點：芯片、云計算還將有“驚喜”
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立昂微：加碼微波射頻芯片，擬斥5億設立海寧子公司
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西農大研發出首個中國黃牛高密度SNPs芯片
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2020韓國芯片出口逆勢增長，成為全球贏家
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全球性芯片荒，AI產業何去何從
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集成電路：繼續保持兩位數增長
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炬芯科技、國芯科技...又一波芯片企業叩響科創板大門
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芯片制造“霸權”更迭史
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中興通訊董事長李自學:加大芯片等底層核心技術投入
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對沖基金敦促英特爾進行重大分拆：剝離芯片制造業務加強競爭力
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蘋果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意
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所有產品價格上漲30%？匯頂回應：只有部分漲價
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蘋果或正在設計64核ARM定制芯片
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臺積電3nm工廠年耗電量將達70億度 “缺電”或成最大威脅
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中微半導體投資兩家半導體設備廠商
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聯發科憑借天璣1000芯片步入中高端市場，超越高通，問鼎第一
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發科2020年Q3首度成為全球最大智能手機芯片供應商
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經緯輝開擬募資13億元 用于射頻模組芯片項目
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NOR Flash大缺貨，龍頭廠明年漲幅將超過30%
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外媒：中國為芯片自主而戰
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半導體：不起眼的礦物硅，改變整個世界
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Intel 11代桌面酷睿1月量產：提前倆月出貨
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超越高通！Q3手機芯片出貨量出爐：聯發科首次拿到第一
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高通5G芯片驍龍888旗艦特性多層級下沉 推動5G手機普及
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東京電子推新型半導體清洗機 可防芯片結構遭破壞
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華為申請數字處理芯片相關專利，已通過審批
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