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DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發新一代Chiplet芯片
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DARPA推動在藍寶石襯底上開發N極性GaN
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DARPA研究量子技術來改變射頻頻譜的訪問方式
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DARPA 如何用 AI 攻擊隱藏的敵人
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DARPA 正在為自動駕駛洗車研究自動導航新技術
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聯電晶圓代工報價7月再漲15%！MCU大廠盛群宣布暫停接單
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如何將FPGA設計快速轉成ASIC？DARPA有新動作
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DARPA將IKE網絡工具移交給美國網絡司令部
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五角大樓的人工智能網絡戰項目：IKE
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DARPA欲開發超靈敏的紅外傳感器，可實現無信號使用
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美國智庫對中國發展半導體的看法
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延續摩爾定律的“新”方法：將光子學導入芯片
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DARPA將開發無需手術的神經技術，實現腦機接口
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業界 | 對標中國，美國國防部5年20億開發下一代人工智能技術
發表于：2018/9/10 21:54:33
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DARPA重金資助發展單片3D集成技術
發表于：2018/8/16 17:27:43
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英媒:美芯片業敲警鐘 中國大舉投入“重塑市場”
發表于：2018/8/1 17:09:13
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美國看好這些集成電路發展方向
發表于：2018/7/30 22:01:32
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應用材料公司團隊獲選為DARPA開發先進人工智能技術
發表于：2018/7/25 21:34:44
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DARPA推出電子產業振興計劃 后摩爾定律發展方向能否確立
發表于：2017/7/14 6:00:00
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IBM展示首款片上硅光芯片：奠定下一代HPC基礎
發表于：2015/3/17 9:32:00
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