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GaN市場的新進(jìn)展，GaN半導(dǎo)體的迅速崛起
發(fā)表于：10/26/2021 9:01:39 PM
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TI推出全新GaN技術(shù)，攜手臺(tái)達(dá)打造高效能服務(wù)器電源供應(yīng)器
發(fā)表于：9/23/2021 5:41:51 PM
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ST 和Exagan開啟GaN發(fā)展新篇章
發(fā)表于：9/7/2021 5:12:00 PM
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Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”
發(fā)表于：8/30/2021 1:55:37 PM
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意法半導(dǎo)體針對(duì)高能效功率變換應(yīng)用，推出新的 45W和150W MasterGaN 產(chǎn)品
發(fā)表于：8/30/2021 12:36:28 AM
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GaN乘風(fēng)破浪
發(fā)表于：8/29/2021 1:21:00 PM
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賽微電子：北京MEMS產(chǎn)線啟動(dòng)量產(chǎn)，提供高標(biāo)準(zhǔn)MEMS制造服務(wù)
發(fā)表于：6/21/2021 10:22:15 PM
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TI如何助力電動(dòng)汽車實(shí)現(xiàn)全面的動(dòng)力總成集成？
發(fā)表于：6/9/2021 10:56:07 PM
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研究人員首次利用納米“天線”，實(shí)現(xiàn)心肌細(xì)胞實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)力成像
發(fā)表于：6/4/2021 11:50:53 PM
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研究人員首次利用納米“天線”，實(shí)現(xiàn)心肌細(xì)胞實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)力成像
發(fā)表于：6/4/2021 11:50:53 PM
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GF開發(fā)新型氮化鎵器件，支持未來6G無線網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：6/1/2021 10:27:20 PM
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雙輪驅(qū)動(dòng)，GaN加速前行
發(fā)表于：5/25/2021 9:23:00 AM
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Knight Rider采用GAN模型：AI 和 NVIDIA Omniverse為 KITT 帶來活力
發(fā)表于：4/23/2021 5:36:21 PM
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2021年第三代半導(dǎo)體成長高速回升，GaN功率器件年增高達(dá)90.6%
發(fā)表于：3/15/2021 2:23:19 PM
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2020：第三代半導(dǎo)體的網(wǎng)紅之年
發(fā)表于：2/13/2021 11:13:32 PM
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基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體，未來將推動(dòng)電子封裝集成和應(yīng)用
發(fā)表于：12/20/2020 12:15:53 PM
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三安光電：三安半導(dǎo)體獲1.84億元補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/14/2020 7:20:53 PM
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【德州儀器技術(shù)文章20201209】GaN功率級(jí)設(shè)計(jì)的散熱注意事項(xiàng)
發(fā)表于：12/9/2020 4:10:06 PM
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TI GaN“新勢力”，首款GaN FET定位于汽車和工業(yè)應(yīng)用
發(fā)表于：12/8/2020 10:44:00 AM
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意法半導(dǎo)體推出世界首款驅(qū)動(dòng)芯片與GaN晶體管的集成化解決方案
發(fā)表于：11/22/2020 8:03:21 AM
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緊盯四大領(lǐng)域，看SiC市場新貴的新玩法
發(fā)表于：10/14/2020 4:30:08 PM
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韓媒：日本挺氮化鎵，料10 年內(nèi)問世
發(fā)表于：10/8/2020 3:03:31 PM
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開闊氮化鎵芯片市場，進(jìn)軍5G領(lǐng)域，NXP在美設(shè)廠
發(fā)表于：10/2/2020 11:02:31 PM
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第三代半導(dǎo)體真的會(huì)火嗎？
發(fā)表于：9/29/2020 9:52:03 AM
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國內(nèi)企業(yè)眼里的第三代半導(dǎo)體
發(fā)表于：9/24/2020 10:34:57 AM
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進(jìn)擊的中國第三代半導(dǎo)體
發(fā)表于：9/8/2020 10:04:00 PM
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第三代半導(dǎo)體普及的最大瓶頸：成本
發(fā)表于：9/1/2020 3:37:37 PM
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20 MHz～520 MHz寬帶功率放大器的研制
發(fā)表于：8/12/2020 1:45:00 PM
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雷達(dá)未來發(fā)展的4大關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于：7/30/2020 2:55:41 PM
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群雄競逐氮化鎵市場
發(fā)表于：7/30/2020 1:25:46 PM
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