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ST 和Exagan開啟GaN發展新篇章
發表于：2021/9/7 17:12:00
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Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”
發表于：2021/8/30 13:55:37
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意法半導體針對高能效功率變換應用，推出新的 45W和150W MasterGaN 產品
發表于：2021/8/30 0:36:28
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GaN乘風破浪
發表于：2021/8/29 13:21:00
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賽微電子：北京MEMS產線啟動量產，提供高標準MEMS制造服務
發表于：2021/6/21 22:22:15
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TI如何助力電動汽車實現全面的動力總成集成？
發表于：2021/6/9 22:56:07
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研究人員首次利用納米“天線”，實現心肌細胞實時動態力成像
發表于：2021/6/4 23:50:53
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發表于：2021/6/4 23:50:53
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GF開發新型氮化鎵器件，支持未來6G無線網絡
發表于：2021/6/1 22:27:20
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雙輪驅動，GaN加速前行
發表于：2021/5/25 9:23:00
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Knight Rider采用GAN模型：AI 和 NVIDIA Omniverse為 KITT 帶來活力
發表于：2021/4/23 17:36:21
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2021年第三代半導體成長高速回升，GaN功率器件年增高達90.6%
發表于：2021/3/15 14:23:19
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2020：第三代半導體的網紅之年
發表于：2021/2/13 23:13:32
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基于GaN和SiC的功率半導體，未來將推動電子封裝集成和應用
發表于：2020/12/20 12:15:53
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三安光電：三安半導體獲1.84億元補貼
發表于：2020/12/14 19:20:53
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【德州儀器技術文章20201209】GaN功率級設計的散熱注意事項
發表于：2020/12/9 16:10:06
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TI GaN“新勢力”，首款GaN FET定位于汽車和工業應用
發表于：2020/12/8 10:44:00
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意法半導體推出世界首款驅動芯片與GaN晶體管的集成化解決方案
發表于：2020/11/22 8:03:21
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緊盯四大領域，看SiC市場新貴的新玩法
發表于：2020/10/14 16:30:08
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韓媒：日本挺氮化鎵，料10 年內問世
發表于：2020/10/8 15:03:31
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開闊氮化鎵芯片市場，進軍5G領域，NXP在美設廠
發表于：2020/10/2 23:02:31
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第三代半導體真的會火嗎？
發表于：2020/9/29 9:52:03
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國內企業眼里的第三代半導體
發表于：2020/9/24 10:34:57
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進擊的中國第三代半導體
發表于：2020/9/8 22:04:00
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第三代半導體普及的最大瓶頸：成本
發表于：2020/9/1 15:37:37
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20 MHz～520 MHz寬帶功率放大器的研制
發表于：2020/8/12 13:45:00
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雷達未來發展的4大關鍵技術
發表于：2020/7/30 14:55:41
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群雄競逐氮化鎵市場
發表于：2020/7/30 13:25:46
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Nexperia“Power Live”在線研討會于2020年7月2日和3日正式上線
發表于：2020/6/30 8:51:00
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后發先至，安世半導體車規GaN FET重磅升級
發表于：2020/6/23 10:49:40
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