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Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產品達成戰略合作伙伴關系
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Vishay推出具有業內先進性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
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英飛凌推出先進的OptiMOS?功率MOSFET
發表于：9/4/2023 4:50:10 PM
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采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動電動出行的發展
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Nexperia擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列
發表于：6/21/2023 9:29:26 AM
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e絡盟開售來自意法半導體和伍爾特電子的1kW高效模擬無橋PFC
發表于：6/14/2023 10:44:52 PM
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東芝推出采用超級結結構的600V N溝道功率MOSFET
發表于：6/14/2023 9:41:00 PM
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意法半導體發布100V工業級STripFET F8晶體管，優值系數提高 40%
發表于：6/6/2023 1:59:05 PM
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東芝推出具有更低導通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSFET，適用于快充設備
發表于：5/18/2023 11:50:47 PM
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英飛凌推出面向汽車應用的新型 OptiMOS? 7 40V MOSFET系列，改進導通電阻、提升開關效率和設計魯棒性
發表于：5/15/2023 7:56:15 AM
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Nexperia首創交互式數據手冊，助力工程師隨時隨地分析MOSFET行為
發表于：5/11/2023 10:46:27 AM
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使用集成MOSFET限制電流的簡單方法
發表于：4/20/2023 5:36:00 PM
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適用于運輸領域的SiC：設計入門
發表于：4/19/2023 6:06:00 PM
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Diodes 公司推出功率密度更高的工業級碳化硅 MOSFET
發表于：4/14/2023 9:53:53 PM
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東芝的新款150V N溝道功率MOSFET
發表于：3/30/2023 4:54:17 PM
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Nexperia推出首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)，管腳尺寸縮小60%
發表于：3/22/2023 10:52:47 AM
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碳化硅MOSFET可以取代硅IGBT嗎？
發表于：3/16/2023 9:27:12 PM
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計劃擴張產能25倍，羅姆積極布局迎接SiC時代
發表于：3/14/2023 4:36:00 PM
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入門：功率模塊和功率IC如何區分
發表于：2/27/2023 8:12:17 PM
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一文讀懂全球碳化硅先驅GeneSiC: 更堅固、更快速、溫控頂尖的“實力派”碳化硅功率器件
發表于：2/26/2023 8:25:07 PM
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Vishay推出的新款對稱雙通道MOSFET可大幅節省系統面積并簡化設計
發表于：1/30/2023 10:29:00 PM
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教程：三極管典型的放大應用電路分析(一)
發表于：1/28/2023 12:39:25 AM
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入門：MOSFET放大器的概念、工作過程及類型
發表于：12/31/2022 11:58:40 PM
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羅姆依托自研“TDACC?”技術，打造安全型智能功率器件
發表于：12/25/2022 5:21:39 PM
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Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍
發表于：11/18/2022 4:27:00 PM
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一輛車到底需要多少芯片？
發表于：10/1/2022 8:39:45 PM
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入門：通過并聯 SiC MOSFET 獲得更多功率
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電力電子課程：第 7 部分 - 功率元件MOSFET和IGBT
發表于：9/12/2022 4:06:19 PM
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士蘭微2022年上半年凈利潤同比增長39.12%，主要在MOSFET、IGBT 大功率模塊（PIM）
發表于：8/25/2022 4:56:09 PM
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Nexperia發布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET
發表于：7/27/2022 9:11:40 AM
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