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中科藍(lán)訊擬闖關(guān)IPO 已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段
發(fā)表于：11/21/2020 10:14:12 PM
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“吞金獸”依圖科技沖刺科創(chuàng)板，芯片故事能走通嗎
發(fā)表于：11/8/2020 10:11:32 AM
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華為手機(jī)業(yè)務(wù)生機(jī)復(fù)現(xiàn)，高通申請(qǐng)向華為售芯的可行性似乎真不小……
發(fā)表于：11/6/2020 6:20:17 AM
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杰理科技斬獲2020第十五屆“中國(guó)芯”兩大獎(jiǎng)項(xiàng)
發(fā)表于：10/31/2020 9:53:00 PM
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華興源創(chuàng)：布局可穿戴 發(fā)力半導(dǎo)體
發(fā)表于：8/25/2020 7:23:00 AM
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榮耀X10 5G體驗(yàn)：9個(gè)頻段覆蓋開啟5G世界的萬(wàn)能鑰匙
發(fā)表于：5/20/2020 6:21:40 PM
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華為Kirin 985背后，藏著國(guó)產(chǎn)芯片的辛酸
發(fā)表于：4/22/2020 9:38:00 AM
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谷歌“硬氣”！聯(lián)手三星，首款終端SoC芯片已流片
發(fā)表于：4/21/2020 7:17:16 AM
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華為推出麒麟820，榮耀30S首發(fā)，要將5G手機(jī)推向普及
發(fā)表于：4/1/2020 6:00:00 AM
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小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體，深入布局無(wú)線新技術(shù)
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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5G手機(jī)為什么這么快？
發(fā)表于：3/4/2020 5:53:16 PM
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盤點(diǎn)5G“同居”SoC芯片，紫光站立浪潮之巔
發(fā)表于：2/27/2020 1:06:09 PM
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NSITEXE采用新思科技方案 研制基于DFP的自動(dòng)駕駛SoC測(cè)試芯片
發(fā)表于：9/7/2019 10:38:41 PM
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晶晨半導(dǎo)體即將登陸科創(chuàng)板，募資15億布局汽車電子
發(fā)表于：7/2/2019 10:34:45 AM
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整合團(tuán)隊(duì)，海信造芯再出發(fā)
發(fā)表于：7/2/2019 10:29:59 AM
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產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，北斗產(chǎn)業(yè)“芯”優(yōu)勢(shì)凸顯
發(fā)表于：5/30/2019 6:00:00 AM
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魅族16s點(diǎn)膠事件始末回顧
發(fā)表于：5/11/2019 6:00:00 AM
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RISC-V日益壯大，芯來(lái)科技與晶心科技宣布建立全面深度戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系！
發(fā)表于：2/27/2019 8:04:17 PM
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中天微攜手松果電子強(qiáng)攻RISC-V
發(fā)表于：9/5/2018 2:29:43 PM
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高通向你拋出了一枚5G芯片，然后呢
發(fā)表于：8/25/2018 6:00:00 AM
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3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
發(fā)表于：8/22/2018 6:13:48 PM
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國(guó)產(chǎn)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片獲得突破
發(fā)表于：5/22/2018 11:08:09 PM
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松果處理器面臨聯(lián)發(fā)科的困局
發(fā)表于：3/3/2017 5:00:00 AM
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小米澎湃S1發(fā)布 將帶來(lái)哪些連鎖反應(yīng)
發(fā)表于：3/2/2017 5:00:00 AM
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展訊推出14nm 4G+芯片 這是要懟聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：2/28/2017 6:00:00 AM
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從芯片性能總結(jié)2016年電視行業(yè)
發(fā)表于：12/15/2016 5:00:00 AM
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終端芯片安全認(rèn)證勢(shì)在必行 麒麟960獲雙重認(rèn)證意義重大
發(fā)表于：12/9/2016 5:00:00 AM
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Zynq SoC推動(dòng)無(wú)人機(jī)平臺(tái)高速發(fā)展
發(fā)表于：5/27/2016 9:03:00 PM
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得芯者得天下 華為麒麟950能否扛起中國(guó)芯自主可控大旗
發(fā)表于：11/10/2015 8:00:00 AM
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中國(guó)超50%在用4G+手機(jī)使用麒麟芯片 麒麟950同時(shí)曝光
發(fā)表于：11/6/2015 8:00:00 AM
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