6 月 12 日消息，日本先進代工廠 Rapidus 本月初宣布，將與 IBM 在 2nm 制程領域的合作從前端擴展到后端，共同開發芯粒（Chiplet）先進封裝量產技術。

根據雙方簽署的協議，IBM 和 Rapidus 的工程師將在 IBM 在北美的工廠合作，為 HPC 系統開發半導體先進封裝技術。未來 Rapidus 將把這些技術應用到商業代工生產中。

Rapidus 此前已獲得日本經產省 535 億日元（當前約 24.73 億元人民幣）后端工藝專項補貼，計劃租用緊鄰其 IIL-1 晶圓廠的精工愛普生空置廠房，建設與 2nm 工藝配套的先進封裝產能。

Rapidus 總裁兼首席執行官小池淳義表示：

繼共同開發 2 納米半導體之后，我們今天非常高興地正式宣布，我們已與 IBM 就建立芯片封裝技術達成合作。

我們將充分利用這次國際合作，確保日本在半導體封裝供應鏈中發揮比現在更重要的作用。