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今年一季度NAND Flash價(jià)格將繼續(xù)下跌13-18%

2月17日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查顯示，今年第一季NAND Flash市場(chǎng)將持續(xù)面臨供過(guò)于求的挑戰(zhàn)，導(dǎo)致價(jià)格下滑13-18%，供應(yīng)商面臨虧損困境。TrendForce認(rèn)為，目前NAND Flash 市場(chǎng)的供需結(jié)構(gòu)將有望在下半年顯著改善，包含原廠減產(chǎn)、智能手機(jī)庫(kù)存去化、AI 及DeepSeek效應(yīng)等因素將推升對(duì)于NAND Flash的需求，有望緩解供過(guò)于求的局面，預(yù)期下半年也將迎來(lái)NAND Flash價(jià)格回升。

發(fā)表于：2025/2/18

中國(guó)移動(dòng)助力中國(guó)石油完成DeepSeek全棧國(guó)產(chǎn)私有化部署

2月8日，在中國(guó)移動(dòng)的助力下，中國(guó)石油高效完成DeepSeek V3/R1全棧國(guó)產(chǎn)化的訓(xùn)推適配和私有化部署。此次部署，基于DeepSeek的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)，開(kāi)展了系列基礎(chǔ)模型算法創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了從底層芯片到框架、模型的全棧自主可控，為推動(dòng)人工智能技術(shù)在能源化工領(lǐng)域的深度應(yīng)用與國(guó)產(chǎn)AI技術(shù)生態(tài)的規(guī)模化落地注入了強(qiáng)大動(dòng)力。

發(fā)表于：2025/2/18

消息稱臺(tái)積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動(dòng)工

2 月 17 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，在臺(tái)積電赴美召開(kāi)董事會(huì)的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國(guó)子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動(dòng)工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點(diǎn)制程工藝，原定于本十年末投產(chǎn)，不過(guò)目前看來(lái)有望提前至 2027 年初試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn)。此外，臺(tái)積電方面計(jì)劃邀請(qǐng)美國(guó)政府重要官員出席 Fab 21 p 的動(dòng)土典禮。

發(fā)表于：2025/2/17

Counterpoint公布2024年全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名

2月14日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（包含存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)）預(yù)計(jì)2024全年?duì)I收將同比增長(zhǎng)19%，達(dá)到6,210億美元，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強(qiáng)勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)及價(jià)格回升所拉動(dòng)，而除AI相關(guān)半導(dǎo)體之外的邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)僅呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。

發(fā)表于：2025/2/17

消息稱博通和臺(tái)積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

2 月 16 日消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和博通都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。報(bào)道稱，博通一直在密切關(guān)注英特爾芯片設(shè)計(jì)和營(yíng)銷業(yè)務(wù)，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問(wèn)討論了提出競(jìng)標(biāo)的事宜，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴時(shí)才會(huì)這樣做。博通還沒(méi)有向英特爾提交任何文件。

發(fā)表于：2025/2/17

應(yīng)用材料對(duì)部分中國(guó)客戶停止設(shè)備維護(hù)服務(wù)

2月15日消息，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material)發(fā)布2025年第一財(cái)季報(bào)告(截至2025年1月26日)，其中特別提到，預(yù)計(jì)2025財(cái)年將因美國(guó)新的出口管制政策而損失4億美元營(yíng)收。當(dāng)季，應(yīng)用材料收入71.7億美元，同比增長(zhǎng)7％，GAAP毛利率48.8％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。中國(guó)市場(chǎng)一直貢獻(xiàn)著應(yīng)用材料超過(guò)三分之一的收入，經(jīng)常甚至接近一半。但是，隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷升級(jí)管制，應(yīng)用材料當(dāng)季的中國(guó)市場(chǎng)收入占比僅為31％，同比下降了多達(dá)14個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2025/2/17

AMD計(jì)劃導(dǎo)入三星4nm制程

2月15日，根據(jù)TECHPOWERUP的最新報(bào)導(dǎo)，AMD正在測(cè)試導(dǎo)入三星的4nm制程技術(shù)，以制造新款I(lǐng)/O芯片。而AMD可能選擇的，預(yù)計(jì)會(huì)是三星的4LPP制程技術(shù)（SF4）。

發(fā)表于：2025/2/17

我國(guó)已成為全球領(lǐng)先的人形機(jī)器人生產(chǎn)國(guó)

央視新聞援引《人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)透露，目前我國(guó)已成為全球領(lǐng)先的人形機(jī)器人生產(chǎn)國(guó)，2024 年中國(guó)人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約 27.6 億元，并有望在 2030 年成長(zhǎng)為“千億元市場(chǎng)”。而參考高盛預(yù)測(cè)，到 2035 年全球人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1540 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.12 萬(wàn)億元人民幣）。

發(fā)表于：2025/2/17

SK海力士20萬(wàn)億韓元HBM新生產(chǎn)基地建設(shè)進(jìn)入沖刺階段

2 月 17 日消息，韓媒 newdaily 于 2 月 14 日發(fā)布博文，報(bào)道稱由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士將于 3 月向 M15X 晶圓廠派遣工程師，為工廠投產(chǎn)做準(zhǔn)備。M15X 工廠計(jì)劃于今年第四季度正式投產(chǎn)，目前正全力推進(jìn)各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。消息稱 SK 海力士將于下周確定 M15X 工廠的派遣人員規(guī)模，并于 3 月初安排相關(guān)人員到崗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工廠的人員規(guī)模和負(fù)責(zé)人選進(jìn)行了內(nèi)部意見(jiàn)征集，隨后還啟動(dòng)了內(nèi)部職業(yè)發(fā)展計(jì)劃（CGP）以選拔志愿者，并在此基礎(chǔ)上補(bǔ)充了公司所需的其他人員，最終組成了 M15X 工廠的團(tuán)隊(duì)。

發(fā)表于：2025/2/17

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng)18%

Gartner公司的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6260億美元，較2023年增長(zhǎng)18.1%。預(yù)計(jì)2025年總收入將達(dá)到7050億美元。

發(fā)表于：2025/2/17

2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市將同比下滑6%

2月13日消息，根據(jù)路透社援引 TechInsights 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)的內(nèi)容報(bào)道稱，由于制裁和產(chǎn)能過(guò)剩，今年對(duì)中國(guó)大陸的晶圓制造設(shè)備（WFE）市場(chǎng)銷售額將下降。 TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)對(duì)晶圓制造設(shè)備的投資額將從 2024 年的 410 億美元下降到 380 億美元，同比下滑 6%。近年來(lái)，中國(guó)的大部分晶圓制造設(shè)備投資都是由囤貨驅(qū)動(dòng)的，因?yàn)橹袊?guó)大陸芯片制造商試圖在美國(guó)的額外限制生效之前獲得相關(guān)晶圓制造設(shè)備。但是隨著美國(guó)更嚴(yán)格的出口限制和芯片供應(yīng)過(guò)剩，中國(guó)大陸晶圓制造設(shè)備投資將出現(xiàn)萎縮。

發(fā)表于：2025/2/14

TechInsights發(fā)布臺(tái)積電2nm和Intel 18A工藝細(xì)節(jié)對(duì)比

2月14日消息，近日，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights 和 SemiWiki 發(fā)布了英特爾和臺(tái)積電此前在“國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議”（IEDM）上披露的有關(guān)即將推出的Intel 18A（1.8nm級(jí)）和臺(tái)積電N2（2nm級(jí)）工藝技術(shù)的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù) TechInsights 的分析，Intel 18A 可以提供更高的性能，而臺(tái)積電N2可能會(huì)提供更高的晶體管密度。

發(fā)表于：2025/2/14

日月光稱業(yè)界對(duì)AI芯片強(qiáng)勁需求帶動(dòng)公司封裝領(lǐng)域業(yè)績(jī)

2 月 14 日消息，日月光投控昨日主持 2024 年第四季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，其中透露由于業(yè)界對(duì) AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，盡管該公司該季度封裝營(yíng)收“環(huán)比下降個(gè)位數(shù)”，集團(tuán)營(yíng)收“環(huán)比下降十位數(shù)”，但整體表現(xiàn)優(yōu)于往年。

發(fā)表于：2025/2/14

傳特朗普將修改部分芯片法案補(bǔ)貼條款

2月14日消息，據(jù)路透社援引兩位知情人士的話報(bào)道稱，美國(guó)白宮正尋求重新商談美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼政策，并暗示將延后即將到來(lái)的補(bǔ)貼款支付。目前特朗普政府正在審查這些項(xiàng)目，計(jì)劃評(píng)價(jià)和改變目前要求后，重新談判部分交易。至于調(diào)整程度以及對(duì)已經(jīng)確定的協(xié)議有何影響，目前還不清楚。

發(fā)表于：2025/2/14

臺(tái)灣美光6.78億元收購(gòu)友達(dá)后里工廠

2月13日，中國(guó)臺(tái)灣顯示面板廠商友達(dá)代子公司友達(dá)晶材股份有限公司發(fā)布公告，宣布計(jì)劃將后里廠東側(cè)建筑物賣給中國(guó)臺(tái)灣美光內(nèi)存股份有限公司。

發(fā)表于：2025/2/14