工業自動化最新文章 全球首條GWh級新型固態電池生產線樣件下線 7 月 4 日消息，據大皖新聞，安徽安瓦新能源科技有限公司宣布其自主研發的全球首條 GWh 級新型固態電池生產線首批工程樣件成功下線，標志著我國在固態電池制造領域取得里程碑式進展。 公開資料顯示，安瓦新能源成立于 2020 年 6 月，奇瑞汽車控股，與美國 24M 等國際公司達成合作。 發表于：7/4/2025 英飛凌四季度向客戶提供首批12英寸氮化鎵樣品 隨著氮化鎵（GaN）半導體需求的持續增長，英飛凌科技股份公司正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領先垂直整合制造商（IDM）的地位。 發表于：7/4/2025 人形機器人傳動系統技術路線未定 硬件降本將推動量產進程 中金發布研報稱，現階段人形機器人線性執行器和旋轉執行器傳動方案并未完全收斂，未來隨著技術迭代和規?；帕浚瑐鲃酉到y硬件降本空間較大，該行預計硬件的成熟將推動人形機器人早日走向大規模量產，關注新工藝迭代機會和具有多重競爭優勢的公司。傳動系統機加工技術相似性使得行業參與者可相互跨界，建議關注具備技術、客戶和資本多重優勢的企業。 發表于：7/4/2025 瑞士工程巨頭ABB擴大在華機器人布局 7 月 3 日消息，據路透社報道，瑞士工程巨頭 ABB 周三宣布，將面向中國市場推出三款新型工廠機器人系列，瞄準對自動化需求日益增長的中國中型企業。 ABB 表示，這些機器人將應用于電子、食品飲料、金屬等行業，承擔拋光、搬運等任務，用于生產線的多種場景。 發表于：7/4/2025 三星美國泰勒晶圓廠因缺單開業時間推遲至明年 7月3日消息，據“日經亞洲”報道，三星在美國德克薩斯州泰勒市的尖端制程晶圓廠盡管已接近完工，但由于缺乏客戶，現在已推遲到了2026 年開業。 發表于：7/4/2025 英特爾計劃叫停玻璃基板開發 7月3日消息，據媒體報道，隨著新任首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）啟動一系列改革措施，英特爾正在對旗下業務及開發工作進行調整。 發表于：7/3/2025 美國解除對中國芯片設計軟件EDA的出口限制 7月3日，據彭博社報道，電子設計自動化(EDA)巨頭西門子表示，根據公司收到的美國政府通知，美國已解除對華芯片設計軟件的出口限制。 特朗普政府已解除了至少部分對華芯片設計軟件出口許可要求。根據西門子的聲明，美國商務部已通知公司，其在中國開展業務已無需再申請政府許可。 西門子在聲明中稱，已恢復了中國客戶對其軟件和技術的全面訪問權限。 發表于：7/3/2025 High-NA EUV遇冷 晶圓廠紛紛推遲導入時間 7月2日消息，據媒體報道，2023年末ASML向英特爾交付了首臺High-NA EUV光刻機，業界普遍認為，High-NA EUV光刻技術將在先進芯片開發和下一代處理器的生產中發揮關鍵作用。 發表于：7/3/2025 三星電子計劃明年3月啟動第十代4xx層V-NAND量產線建設 7 月 2 日消息，韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱，三星計劃明年三月啟動其下一代 3D NAND 閃存 —— 第十代 V-NAND 的首條量產線建設，有望當年 10 月進入全面量產階段。 發表于：7/3/2025 臺積電計劃兩年后停止氮化鎵晶圓生產 7 月 3 日消息，根據納微半導體 Navitas 向美國證券交易委員 SEC 遞交的 FORM 8-K 文件和發布于 7 月 1 日的新聞稿，該公司當前唯一氮化鎵 (GaN) 晶圓供應商臺積電計劃于兩年后的 2027 年 7 月終止相關產品生產。 發表于：7/3/2025 消息稱英特爾考慮放棄向新外部客戶推銷Intel 18A (-P) 工藝 7 月 2 日消息，路透社當地時間 1 日援引消息人士報道稱，英特爾 CEO 陳立武責成公司擬定一系列將在董事會上討論的方案，其中包含是否停止向新客戶推銷英特爾代工的 Intel 18A (-P) 先進制程工藝。 發表于：7/2/2025 消息稱三星代工調整戰略 1.4nm量產計劃將推遲 7月1日消息，據韓國媒體ZDNet Korea 報導，三星電子旗下Exynos 移動處理器的開發策略預計在未來2至3年內將迎來重大轉變，其中的一項關鍵調整在于，暫緩原定于2027年量產1.4nm制程節點的計劃。 發表于：7/2/2025 分析師稱德州儀器模擬芯片漲價30% 據美國伯恩斯坦公司投資分析師稱，德州儀器（TI）正在將其多種模擬器件的制程工藝價格提高30%，同時部分數據轉換器器件的價格翻倍。 發表于：7/2/2025 亞馬遜全球部署100萬臺機器人 并開始具備AI能力 7月2日訊，在將機器人部署到倉儲設施中13年后，“美國第二大雇主”亞馬遜近日達到了一個新的里程碑…… 這家美國科技巨頭本周一宣布，其目前已擁有100萬臺機器人。這些機器人分布在亞馬遜遍布全球的運營網絡中——第100萬臺機器人最近已交付至亞馬遜位于日本的配送中心。 發表于：7/2/2025 半導體企業在美新廠建設投資稅收抵免比例有望大幅提升 7 月 2 日消息，美國參議院當地時間 1 日以 51:50 的微弱優勢通過了參議院版本的“大而美”稅收與支出法案，該法案由于與眾議院版本存在較大出入尚待眾議院再次通過和總統批準。 而根據參議院版本的“大而美”法案，半導體企業如果在 2026 年底的截止日期前啟動新廠建設，則獲得的投資額稅收抵免將達到 35%。這一比例相較當前實行的 25% 明顯提升，也高于法案草案階段設想的 30%。 發表于：7/2/2025 ?…567891011121314…?
