工業自動化最新文章 2025年1-5月日本半導體設備銷售額創歷史新高 日本半導體制造裝置協會（SEAJ）于6月24日公布最新統計數據顯示，2025年5月份日本制造的半導體制造設備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實現了連續第17個月增長，增幅連續14個月達2位數（10%以上），連續7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創1986年開始進行統計以來歷史次高紀錄。 累計2025年1-5月期間，日本半導體設備銷售額達21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的17,880.33億日元，創下歷史新高紀錄。 發表于：6/26/2025 黃仁勛：機器人技術是英偉達下一個萬億級的增長機會 6月26日訊，當地時間周三，英偉達首席執行官黃仁勛表示，除了人工智能(AI)之外，機器人技術將是這家芯片制造商最具發展潛力的市場，而自動駕駛汽車將是該技術的第一個主要商業應用。 發表于：6/26/2025 三星重金組建美國銷售團隊爭搶臺積電在美芯片訂單 6 月 25 日消息，韓國芯片制造商三星電子正積極拓展美國市場。三星電子官網顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進制程，預計今年年底竣工。 發表于：6/26/2025 達尼森上海分公司正式成立、揚帆起航 為更接近亞洲市場、并為不斷增長的客戶群提供服務和支持，Danisense（達尼森）上海分公司正式成立。分公司由總經理閆四玉領導，他在電子測試與測量領域擁有超過15年的豐富經驗。 發表于：6/25/2025 OBSBOT尋影AI三軸直播相機布局電競、教育、與新消費場景 2025年6月25日,國產AI影像品牌OBSBOT尋影正式發布兩款全新智能直播相機產品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級、影像性能突破與全球首創PTZR三軸云臺三大核心亮點,推動智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓及戶外內容創作等多元場景中的落地與革新。 發表于：6/25/2025 IAR平臺全面升級，提升瑞薩MCU架構的嵌入式軟件開發效率 瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統軟件解決方案領導者IAR正式發布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。 發表于：6/25/2025 英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000， 以電感式傳感技術實現更高的精度和性能 【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應用性能設計的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協議數字輸出，擁有強大的雜散磁場抗擾能力，可實現高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實現高精度傳感。 發表于：6/25/2025 IMEC發布至2039年半導體工藝路線圖 近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發布的半導體工藝路線圖。 眾所周知，作為全球半導體工藝研發的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團隊、先進基礎設施，以及產學研協同創新的獨特模式，長期引領行業技術發展，在半導體領域的權威性與前瞻性備受業界認可。 正因如此，IMEC對半導體未來路線圖的預測，不僅展現了其對行業趨勢的深刻洞察，更為全球半導體企業與科研機構提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導體技術發展的預測與展望。 發表于：6/25/2025 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 發表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作 6 月 24 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當地時間昨日宣布同西門子數字化工業軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰略合作。 發表于：6/25/2025 2024年全球MEMS市場收入達154億美元 6月24日消息，據研究機構Yole Group最新公布的報告《2025 年 MEMS 行業現狀》顯示，在經歷了2023年的供應過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達到了 310 億顆。預計到 2030 年，MEMS 市場將達到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復合年增長率將達到 3.7%。 發表于：6/25/2025 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 發表于：6/25/2025 谷歌DeepMind機器人AI模型實現本地化運行 谷歌 DeepMind 今日發布博客文章，宣布推出一種全新的 Gemini Robotics On-Device 本地化機器人AI模型。 該模型基于視覺-語言-動作（VLA）架構，無需云端支持即可實現實體機器人控制。核心特性包括： 發表于：6/25/2025 蔡司打造全鏈智聯解決方案 解碼多元行業質控路徑 在"質量強國"戰略的引領下，中國工業正加速從制造向智造與質造跨越式發展。工業質量管控體系隨之迎來關鍵轉型，從局部優化邁向全域賦能，從單點突破轉向全鏈協同。 發表于：6/24/2025 意法半導體推出新款柵極驅動器 2025 年 6 月 23 日，中國——意法半導體推出新一代集成化柵極驅動器STDRIVE102H和STDRIVE102BH，用于控制三相無刷電機，提高消費電子和工業設備的性能、能效和經濟性。 發表于：6/24/2025 ?…891011121314151617…?
