EDA與制造相關文章 三星重金組建美國銷售團隊爭搶臺積電在美芯片訂單 6 月 25 日消息，韓國芯片制造商三星電子正積極拓展美國市場。三星電子官網顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進制程，預計今年年底竣工。 發表于：6/26/2025 國內高性能硅光電倍增器產品實現關鍵自主化 6 月 25 日消息，中廣核核技術發展有限公司（中廣核技）今日官宣，我國高性能硅光電倍增器（SiPM）國產化取得突破。 中廣核技旗下中廣核京師光電科技（天津）有限公司（簡稱“中京光電”）打造的 SiPM 封裝產線成功通線，并提前達成器件良率超 90% 的目標，標志著國內高性能 SiPM 產品實現關鍵自主化，成功打破國外長期壟斷局面。 發表于：6/26/2025 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 發表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作 6 月 24 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當地時間昨日宣布同西門子數字化工業軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰略合作。 發表于：6/25/2025 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 發表于：6/25/2025 DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現貨均價兩倍于DDR5 6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發布博文，受南亞科技上周停止報價 DDR4 現貨影響，出現了 DRAM 歷史上從未出現的價格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。 發表于：6/25/2025 設計改進助三星電子1c nm內存良率明顯提升 6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當地時間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道，三星電子的第六代 10 納米級（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內存工藝在設計改進等的推動下良率明顯提升。 發表于：6/25/2025 中科宇航力箭二號二級動力系統試車成功 6月25日消息，據中科宇航官方介紹，近日力箭二號液體運載火箭二級動力系統試車在中科宇航液體動力系統試驗中心進行，試車任務取得圓滿成功。 發表于：6/25/2025 蔡司打造全鏈智聯解決方案 解碼多元行業質控路徑 在"質量強國"戰略的引領下，中國工業正加速從制造向智造與質造跨越式發展。工業質量管控體系隨之迎來關鍵轉型，從局部優化邁向全域賦能，從單點突破轉向全鏈協同。 發表于：6/24/2025 消息稱臺積電為蘋果建2nm專用產線 6 月 24 日消息，蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結合先進的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝方法。臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產線，預計于 2026 年實現量產。 發表于：6/24/2025 DDR4現貨價首次超越同規格DDR5一倍 6月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道，由于供應減少，DDR4現貨價持續飆漲，短短兩周內上漲了約50%，二季度以來漲幅超兩倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出現報價比同樣為16Gb容量的DDR5貴約一倍的情況，這也是DRAM史上首次上一代產品報價竟比最新規格高100%。 在今年5月中下旬時，DDR4報價開始快速上漲，但報價仍低于DDR5，直到6月初出現DDR4現貨價超越DDR5的“報價倒掛”行情，市場追價買盤更顯火熱。而從同樣容量的DDR4現貨價追上DDR5，到現在DDR4報價比DDR5貴一倍，也僅花了短短約兩周的時間，“市場瘋狂程度可見一斑”。 發表于：6/24/2025 英特爾再次因財務問題推遲俄亥俄州晶圓廠 6月23日消息，據外媒 NBC4i 報道稱，由于財務問題，英特爾已經多次推遲了其在俄亥俄州晶圓廠（曾被稱為 Silicon Heartland）的建設和設備采購，現在的量產時間表已經推遲到了2031年，但這將使得英特爾的供應商——美國電力 （AEP） 在俄亥俄州的變電站將持續閑置。 發表于：6/24/2025 曝三星1.4nm推遲至2028年 6月24日消息，據媒體報道，三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設計劃已被推遲，預計投資將延后至今年年底或最早明年上半年。 發表于：6/24/2025 富士通2nm CPU仍交由臺積電代工 6月24日消息，據日經新聞報道，日本富士通（Fujitsu）目前正研發2nm CPU “MONAKA”，預計將交由臺積電代工生產。不過，富士通也表示，日本初創晶圓代工企業Rapidus 對于確保供應鏈穩定性來說非常有用。 據了解，富士通Monaka是一款面向數據中心的處理器，采用基于臺積電的CoWoS-L封裝技術的博通3.5D XDSiP技術平臺，擁有36個計算小芯片。其中主要的CPU計算核心基于Armv9指令集，擁有144個CPU內核，采用臺積電2nm制程制造，并使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對面 （F2F） 方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基于臺積電的5nm工藝制造的。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 I/O 芯片，該芯片集成了內存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴展器，以及人們期望從數據中心級 CPU 獲得的其他接口。 發表于：6/24/2025 西門子宣布計劃在重慶建立創新研發中心 6 月 23 日消息，西門子中國今日發文，當地時間 6 月 19 日，重慶市委書記袁家軍與中國駐德國大使鄧洪波一行，到訪西門子總部（柏林），并與西門子董事會主席、總裁兼首席執行官博樂（Roland Busch）、西門子中國董事長、總裁兼首席執行官肖松等管理層進行會談。雙方圍繞中德產業共創共贏、西門子與重慶戰略合作深化、創新能力共建等話題進行了深入交流。 發表于：6/24/2025 ?…567891011121314…?
