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碳化硅巨頭Wolfspeed啟動(dòng)破產(chǎn)重組

7 月 1 日消息，美國(guó)碳化硅 (SiC) 技術(shù)企業(yè) Wolfspeed 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實(shí)施此前與主要債權(quán)人達(dá)成的《重組支持協(xié)議》，預(yù)計(jì)將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復(fù)正常運(yùn)營(yíng)。根據(jù) 6 月下旬達(dá)成的《協(xié)議》，Wolfspeed 的總債務(wù)將減少約 70%

發(fā)表于：7/1/2025

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批

7 月 1 日消息，據(jù)香港特別行政區(qū)政府新聞公報(bào)網(wǎng)站，香港創(chuàng)新科技署（創(chuàng)科署）6 月 25 日宣布，“創(chuàng)新及科技基金”下設(shè)的“新型工業(yè)評(píng)審委員會(huì)”支持杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司提交的“新型工業(yè)加速計(jì)劃”申請(qǐng)。

發(fā)表于：7/1/2025

臺(tái)積電“2025年中國(guó)技術(shù)論壇”揭秘

在結(jié)束了北美、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲、日本等地的年度技術(shù)論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電“2025年中國(guó)技術(shù)論壇”正式在上海召開。在此次論壇上，臺(tái)積電介紹了其對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，并面向中國(guó)客戶介紹其最新的技術(shù)進(jìn)展。由于臺(tái)積電面向中國(guó)客戶提供先進(jìn)制程晶圓代工服務(wù)受到了一定的限制（主要是AI芯片相關(guān)），因此，在此次中國(guó)技術(shù)論壇上，臺(tái)積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點(diǎn)。臺(tái)積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進(jìn)封裝技術(shù)和特殊制程技術(shù)（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進(jìn)展以及制造布局。

發(fā)表于：7/1/2025

消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優(yōu)先供應(yīng)外部客戶

6 月 29 日消息，韓媒 ZDNews 發(fā)文，認(rèn)為三星 Galaxy S26 系列手機(jī)所搭載的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不會(huì)采用該公司最先進(jìn)的“SF2P”技術(shù)，三星計(jì)劃將相應(yīng)工藝優(yōu)先用于為外部代工客戶打造 AI 芯片，而非率先應(yīng)用于自家手機(jī)。據(jù)悉，目前三星已完成這一“SF2P”下一代 2nm 工藝設(shè)計(jì)，當(dāng)下該公司正積極向潛在客戶推廣這一新工藝，試圖在競(jìng)爭(zhēng)激烈的 AI 芯片市場(chǎng)中提升市場(chǎng)份額。該制程節(jié)點(diǎn)號(hào)稱相比上一代產(chǎn)品具備多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、縮小 8% 的芯片面積”等特性。不過外媒指出，三星代工部門預(yù)計(jì)將把上述技術(shù)主要用于為外部客戶生產(chǎn) AI 芯片。相應(yīng)方案將只面向 Foundry（代工）客戶，而不會(huì)提供給負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的 System LSI 團(tuán)隊(duì)，這意味著 Exynos 2600 雖然依舊會(huì)使用 2nm 工藝，但有較高概率不會(huì)應(yīng)用 SF2P 技術(shù)。

發(fā)表于：6/30/2025

美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代

發(fā)表于：6/30/2025

2028年全球先進(jìn)制程晶圓制造產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%

6月26日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告稱，因應(yīng)生成式人工智能（AI）應(yīng)用需求日益增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商加速擴(kuò)產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1,110萬(wàn)片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)7%。

發(fā)表于：6/27/2025

LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術(shù)

6 月 27 日消息，韓國(guó)先驅(qū)報(bào)于 6 月 25 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個(gè)用于高端半導(dǎo)體基板的高價(jià)值銅柱（Cu-Post）技術(shù)，在保持性能的前提下，讓智能手機(jī)基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機(jī)的發(fā)展邁出重要一步。

發(fā)表于：6/27/2025

ASML攜手蔡司啟動(dòng)5nm分辨率Hyper NA光刻機(jī)開發(fā)

ASML 技術(shù)高級(jí)副總裁：已攜手蔡司啟動(dòng) 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機(jī)開發(fā)

發(fā)表于：6/27/2025

爭(zhēng)奪第二名！2025年英特爾代工大會(huì)直襲三星大本營(yíng)

6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動(dòng)，這也是英特爾首次在美國(guó)以外的地區(qū)舉辦此類活動(dòng)。英特爾的Direct Connect活動(dòng)類似于臺(tái)積電的技術(shù)研討會(huì)和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。

發(fā)表于：6/27/2025

消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存

6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 25 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內(nèi)存的出樣準(zhǔn)備工作已進(jìn)入最后階段。如果內(nèi)部評(píng)估結(jié)果良好，三星計(jì)劃在 7 月初向英偉達(dá)和 AMD 等主要客戶供應(yīng) 12 層堆疊 HBM4 的樣品。

發(fā)表于：6/27/2025

高多層PCB拼板如何省成本？5個(gè)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)降低30%打樣費(fèi)用

高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設(shè)計(jì)可顯著優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。以下是兼顧性能與成本的實(shí)戰(zhàn)技巧: 一、拼板利用率最大化設(shè)計(jì) 拼板數(shù)量?jī)?yōu)化公式:最佳拼板數(shù) = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(shù)(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數(shù)為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。

發(fā)表于：6/27/2025

美國(guó)減少對(duì)中國(guó)稀土的依賴需要“一代人的時(shí)間”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月25日，美國(guó)前常務(wù)副國(guó)務(wù)卿庫(kù)爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺(tái)采訪時(shí)表示，要減少美國(guó)在稀土和其他供應(yīng)鏈方面對(duì)中國(guó)的部分依賴，需要“一代人的時(shí)間”。

發(fā)表于：6/27/2025

2025年1-5月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于6月24日公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年5月份日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第17個(gè)月增長(zhǎng)，增幅連續(xù)14個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上），連續(xù)7個(gè)月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來歷史次高紀(jì)錄。累計(jì)2025年1-5月期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠(yuǎn)超2024年的17,880.33億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：6/26/2025

英特爾宣布關(guān)閉汽車業(yè)務(wù)

6月25日消息，據(jù)外媒Oregon Live報(bào)道，芯片巨頭英特爾將關(guān)閉其汽車芯片業(yè)務(wù)，并解雇該業(yè)務(wù)相關(guān)的大部分員工。這是英特爾計(jì)劃對(duì)其晶圓制造部門啟動(dòng)裁員之后，又一業(yè)務(wù)部門將受到裁員影響。另?yè)?jù)CRN報(bào)道，英特爾還計(jì)劃對(duì)位于圣克拉拉的總部裁員107名員工。這些顯然都是英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心業(yè)務(wù)及裁員計(jì)劃的一部。

發(fā)表于：6/26/2025

消息稱高通仍在測(cè)試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2

6 月 26 日消息，韓媒 Business Post 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，高通仍在測(cè)試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。參考此前報(bào)道，高通在今年下半年的旗艦移動(dòng)端處理器上有過兩個(gè)不同的項(xiàng)目，代號(hào)分別為 "Kaanapali T"（T=TSMC，臺(tái)積電 N3P）和 "Kaanapali S"（S=Samsung，三星 SF2）。不過早前有消息稱 "Kaanapali S" 已被放棄。

發(fā)表于：6/26/2025