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Cadence 助力新一代耳戴式設備、可穿戴設備和始終在線設備,延長電池壽命并改善用戶體驗
發表于:11/2/2021 11:01:55 AM
Integrity 3D-IC引領3D封裝設計未來十年
發表于:10/29/2021 5:51:00 PM
Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術,推進多Chiplet設計
發表于:10/28/2021 7:31:00 PM
Cadence 推出全面安全解決方案,加速汽車和工業設計認證
發表于:10/20/2021 10:12:00 PM
EDA進入AI設計新紀元:新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
發表于:10/9/2021 2:56:29 PM
Cadence發布突破性新產品 Integrity 3D-IC平臺,加速系統創新
發表于:10/8/2021 10:55:00 AM
Cerebrus攜人工智能技術改變集成電路設計規則
發表于:9/29/2021 5:03:00 PM
Cadence新CEO年底上任,陳立武將轉任執行董事長
發表于:7/29/2021 3:50:27 PM
Cadence 推出革命性新產品Cerebrus——完全基于機器學習 ,提供一流生產力和結果質量,拓展數字設計領導地位
發表于:7/23/2021 2:28:00 PM
2021年全球EDA頭部企業全方位對比,誰才是“EDA之王”?
發表于:7/13/2021 10:32:52 AM
革命性突破!Cadence新一代系統動力雙劍為IC設計創造“芯”動力
發表于:6/30/2021 1:38:00 PM
Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列,為廣泛的計算密集型應用提供可擴展性能
發表于:6/25/2021 1:03:01 PM
Cadence 發布云端版 Clarity 3D Solver ,為復雜系統電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案
發表于:6/1/2021 9:05:00 PM
Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用
發表于:4/24/2021 10:26:56 PM
Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用,擴展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產品系列
發表于:4/24/2021 2:26:00 PM
英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務供應商協議
發表于:4/16/2021 8:15:00 PM
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統,革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度
發表于:4/6/2021 9:25:00 PM
Cadence發布下一代Sigrity X產品,將系統分析加快10倍
發表于:3/19/2021 10:54:00 PM
物奇微電子國內首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺
發表于:2/23/2021 8:55:00 AM
Cadence DSP IP取得業界首款汽車ASIL B(D)級認證,面向汽車雷達、激光雷達及V2X
發表于:11/17/2020 9:53:00 PM
簡單易上手,定制版的PSpice for TI 仿真器內置5700多種模型庫
發表于:9/29/2020 3:47:00 PM
新型PSpice® for TI工具通過系統級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產品上市時間
發表于:9/16/2020 9:25:41 AM
?Cadence的創新突破,如何讓軟件設計工具引領時代
發表于:9/2/2020 9:59:23 AM
EDA 之戰
發表于:7/15/2020 12:59:55 PM
Cadence發布業界首款基于機器學習引擎的新版數字全流程
發表于:3/18/2020 5:04:36 PM
?EDA發展歷史及現狀
發表于:1/23/2020 9:11:58 PM
Cadence宣布EDA領域規模最大、涵蓋技術最全面的業內盛會-CDNLive順利落幕
發表于:8/16/2019 9:05:48 AM
Cadence發布全球首個企業級原型平臺Protium X1
發表于:8/16/2019 9:02:17 AM
Cadence大會滬上開幕,IC產業向AI“求解”
發表于:8/16/2019 8:49:00 AM
Cadence推出Clarity 3D場求解器,為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量
發表于:8/16/2019 12:58:00 AM
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