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國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)春天：大量客戶主動(dòng)想要
發(fā)表于：12/5/2021 7:27:57 PM
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英特爾和AMD明年桌面CPU消息匯總Raptor Lake更強(qiáng)，還是Raphael更能打？
發(fā)表于：12/2/2021 10:36:19 PM
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中國(guó)電子集團(tuán)總部將在12月遷至廣東深圳
發(fā)表于：11/28/2021 8:48:45 PM
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乘風(fēng)破浪的AMD，服務(wù)器CPU市場(chǎng)的未來(lái)屬于誰(shuí)？
發(fā)表于：11/27/2021 8:05:08 PM
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清華80后教授模擬出4200萬(wàn)核CPU計(jì)算機(jī)，性能逆天！
發(fā)表于：11/17/2021 8:58:00 PM
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中興發(fā)布新款系統(tǒng)，微內(nèi)核，支持所有國(guó)產(chǎn)CPU，PK華為鴻蒙？
發(fā)表于：11/15/2021 6:36:00 AM
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都說(shuō)龍芯快追上intel，年銷100萬(wàn)顆，我們?yōu)槭裁春苌僖姷?/a>
發(fā)表于：11/11/2021 8:02:08 PM
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募集資金91.48億，國(guó)產(chǎn)CPU廠商海光信息正式闖關(guān)科創(chuàng)板
發(fā)表于：11/10/2021 6:28:00 AM
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神舟十二號(hào)成功發(fā)射背后，竟藏了這么多第一次！
發(fā)表于：11/9/2021 11:10:37 PM
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AMD發(fā)布EPYC Milan-X CPU：首次采用3D V-Cache 擁有驚人的804 MB緩存
發(fā)表于：11/9/2021 8:40:59 PM
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說(shuō)實(shí)話，如果我們一直依賴windows，國(guó)產(chǎn)CPU就很難崛起
發(fā)表于：11/1/2021 6:42:25 AM
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王恩東院士：巨量化將成為未來(lái)AI發(fā)展的重要趨勢(shì)
發(fā)表于：10/28/2021 6:39:00 AM
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深圳公司打造160核CPU
發(fā)表于：10/27/2021 6:49:13 AM
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高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯曝光：聯(lián)發(fā)科CPU頻率更高
發(fā)表于：10/21/2021 6:39:23 AM
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蘋果告訴國(guó)產(chǎn)CPU如何快速的超過intel/AMD
發(fā)表于：10/19/2021 1:26:22 PM
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阿里發(fā)布自研CPU芯片“倚天710”！
發(fā)表于：10/19/2021 1:10:26 PM
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蘋果M1 Max跑分來(lái)了：比M1強(qiáng)多少？
發(fā)表于：10/19/2021 1:02:46 PM
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蘋果自研M1 Pro/Max發(fā)布：英特爾打得過嗎？
發(fā)表于：10/19/2021 12:37:25 PM
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劍指5000億市值的阿斯麥，為何比英特爾更值得投資？
發(fā)表于：10/19/2021 6:15:13 AM
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SSD的中年體檢：致鈦PC005 Active 305TBW寫入后復(fù)查
發(fā)表于：10/18/2021 10:01:32 PM
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最新龍芯3A5000測(cè)試，究竟達(dá)到intel什么水平？
發(fā)表于：10/13/2021 6:19:21 AM
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百度阿里為何聯(lián)手投了六大國(guó)產(chǎn)CPU之一的飛騰？
發(fā)表于：10/13/2021 6:14:58 AM
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混搭出奇跡，自動(dòng)駕駛AI芯片上演架構(gòu)之爭(zhēng)
發(fā)表于：9/23/2021 11:16:22 PM
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驍龍888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗艦5G智能手機(jī)新高度
發(fā)表于：9/14/2021 11:02:48 PM
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驍龍888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗艦5G智能手機(jī)新高度
發(fā)表于：9/10/2021 10:43:07 PM
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Sondrel IP平臺(tái)集成Arm安全子系統(tǒng)，提供強(qiáng)大邊緣計(jì)算
發(fā)表于：9/10/2021 10:19:38 PM
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MIPI相機(jī)板具有最大的傳感器多樣性
發(fā)表于：8/30/2021 10:36:00 PM
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什么樣的國(guó)產(chǎn)芯片才是真正的自主可控？
發(fā)表于：8/23/2021 9:44:37 PM
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聯(lián)發(fā)科天璣810登場(chǎng) realme拿到首發(fā)權(quán)
發(fā)表于：8/13/2021 8:26:59 AM
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三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片，內(nèi)置低功耗“副CPU”
發(fā)表于：8/11/2021 9:09:34 AM
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