工業自動化最新文章 IDC：全球機器人市場邁向4000億美元 7月31日，國際數據公司（IDC）發布了全球與中國機器人市場規模預測，數據顯示，到2029年全球機器人市場規模將突破4000億美元。其中，中國市場預計將占據全球近半份額，并以近15%的復合增長率位居全球前列。 發表于：7/31/2025 2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，今年第二季度半導體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達33.27億平方英寸，創下近2年來新高。 發表于：7/31/2025 CoWoP封裝技術詳解 近日，業內盛傳英偉達（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個封裝解決方案，可能將會率先導入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報告稱， 雖然英偉達可能正在開發CoWoP技術，但短期內不太可能大規模應用。 發表于：7/31/2025 國產首家EDA上市公司大股東大比例減持 7月30日，概倫電子發布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠投資、睿橙投資、國興同贏合計持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競價減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計不超過1305.53萬股，不超3%，減持價格按市場價格確定。 發表于：7/31/2025 Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用 7月31日消息，據媒體報道，芯片架構提供商Arm Holdings首席執行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開發自有芯片產品，此舉標志著其從傳統IP授權模式向提供實體芯片的戰略重大轉變。 Haas表示，這些成品芯片將是Arm現有計算子系統（CSS）產品的“物理體現”。他強調：“我們有意識地加大投入，目標超越單純的設計范疇，直接構建產品，例如芯片乃至可能的解決方案?！? 發表于：7/31/2025 PCB打樣中的層疊結構設計 在高速電路設計中，PCB（印刷電路板）的層疊結構設計是至關重要的一環。合理的層疊結構不僅能夠保證信號的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細探討PCB多層板打樣中的層疊結構設計。 發表于：7/31/2025 美國對歐盟生產的半導體設備免征15%關稅 當地時間2025年7月27日，美國總統特朗普與歐盟委員會主席馮德萊恩達成了一項新的貿易協議。根據協議，美國將對大多數來自歐盟的商品征收15%的關稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時，歐盟承諾向美國追加6000億美元的投資，并購買價值7500億美元的美國能源產品。此外，協議還包括對一些戰略性商品實施零關稅，如飛機及其零部件、某些化學品、某些仿制藥、半導體設備、某些農產品、自然資源和關鍵原材料。 發表于：7/31/2025 數字化賦能本土運營 英飛凌分撥中心(中國)在滬升級 【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數字智能”定制項目在浦東機場綜保區正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運營策略的踐行，同時契合當下低碳化數字化發展趨勢 發表于：7/30/2025 AI倒逼半導體封裝進入板級時代 近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 在驚人數據量的背后，隱藏著AI爆發式發展對半導體行業提出的算力和存力等挑戰。如何應對挑戰？憑借面板級RDL與玻璃基板實現關鍵突破，在產能、良率與成本之間重構平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。 發表于：7/30/2025 消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設先進封裝產線 7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關在得克薩斯州泰勒市建設 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內容。 而根據韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿易談判進入關鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導入先進封裝產能，追加投資規模預計將達約 70 億美元 發表于：7/30/2025 消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術 7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應用 HPB。這是一項在芯片封裝內級別改善平臺散熱的技術。 發表于：7/30/2025 犯罪恐懼感對隱私讓渡意愿的影響研究 海量的個人信息用于社會治理，雖然降低了犯罪恐懼感，但是也帶來“去知覺化”的問題和隱私泄露的風險。為了促進數據私益和公益的平衡，基于2023年中國犯罪被害調查數據，圍繞隱私權衡行為的影響因素展開實證研究。結果表明，犯罪恐懼感不僅直接降低了人們的隱私讓渡意愿，還會通過降低警察信任感和官方媒體效力降低讓渡意愿。因此，應當從減輕犯罪恐懼感入手，建立透明的信息利用機制，利用數據價值的同時規避隱私泄露風險，確保始終將群眾作為受益者。 發表于：7/29/2025 高校數據安全治理的模型研究 在分析我國高校數據安全面臨的嚴峻挑戰的基礎上，提出了以目標為導向、內涵式發展、合理的指標體系、多元協同和基于業務場景的治理思路，通過數據安全治理能力、數據安全過程、業務場景三個維度將數據安全治理框架映射至高等教育領域，構建了貫穿數據生命周期的高校數據安全治理模型，指導數據高效、有序、可信流通，并建立了管理、技術、運營為一體的高校數據安全治理能力評估體系，支撐模型的應用發展，為提升高校數據安全治理水平提供科學的指引。 發表于：7/29/2025 工業大模型賦能制造業數字化轉型的路徑與對策 在全球制造業加速邁向數字化、智能化的背景下，工業大模型作為新一代智能技術，正成為推動制造業數字化轉型的重要引擎。通過系統梳理工業大模型的概念、發展脈絡和發展現狀等基礎理論，提出工業大模型賦能制造業數字化轉型的理論框架，并詳細闡述工業大模型在研發設計、生產制造、運維服務、經營管理和供應鏈管理等制造業典型應用場景的賦能作用。針對工業大模型在深度應用過程中所面臨的高質量訓練數據匱乏、工業場景分布碎片化、工業應用魯棒性欠缺、關鍵場景風險需警惕和計算與系統能力不足等挑戰，進一步探討其賦能制造業數字化轉型的方法路徑，并從政策機制、示范引領、標準體系、自主創新、安全韌性和人才培養等多個維度提出對策建議，以期為工業大模型驅動制造業高質量發展提供有價值的參考和啟示。 發表于：7/29/2025 違規對華出口 Cadence認罪并支付超1.4億美元罰款 當地時間7月28日，美國司法部國家安全司（NSD）反情報和出口管制科（CES）和美國加州北區檢察官辦公室（NDCA）發布公告稱，總部位于美國加州圣何塞的跨國電子設計自動化（EDA）技術公司 Cadence 已同意認罪，以解決有關 Cadence 通過向中國國防科技大學（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導體設計知識產權（IP）技術而犯有出口管制刑事違法行為的指控。 發表于：7/29/2025 ?12345678910…?
