工業(yè)自動(dòng)化最新文章 消息稱臺(tái)積電加速2nm先進(jìn)制程落地美國 3月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，為了應(yīng)對(duì)美國的新政策，臺(tái)積電正在加快自家的先進(jìn)工藝制程落地美國。 發(fā)表于：2025/3/3 全球單芯片通量最高的納米孔長讀長測序儀發(fā)布 3 月 1 日消息，華大智造 SEQ ALL 聯(lián)盟年度峰會(huì)今日在杭州舉行，全球單芯片設(shè)計(jì)通量最高的納米孔長讀長測序儀 CycloneSEQ G400-ER 正式宣布上市，華大智造為全球經(jīng)銷商。 發(fā)表于：2025/3/3 Intel 1000億美元巨型晶圓廠宣布建設(shè)周期延期五年 3月2日消息，Intel近日調(diào)整了位于俄亥俄州New Albany的晶圓廠的建設(shè)周期規(guī)劃，比原計(jì)劃向后推遲至少5年，要到下一個(gè)十年才能看到了。 Intel在俄亥俄州的新工廠于2022年開工建設(shè)，分為兩個(gè)階段，一期工程Mod 1最初計(jì)劃2025年建成，之后推遲到了2027-2028年，現(xiàn)在進(jìn)一步推遲到了2030年完工，而投產(chǎn)時(shí)間在2030-2031年。 二期工程Mod 2的最新計(jì)劃是2031年完工，2032年投產(chǎn)。 發(fā)表于：2025/3/3 國產(chǎn)EDA大廠芯華章官方回應(yīng)人事大地震 芯片之母！國產(chǎn)EDA大廠芯華章大地震：CEO、CTO、COO全部換人 官方回應(yīng) 發(fā)表于：2025/3/3 OpenAI GPU不夠用 下周將新增數(shù)十萬顆 3月1日消息，人工智能大廠OpenAI近日發(fā)布了其最新大模型 GPT-4.5，但目前僅限于每月支付 200 美元的 Pro 訂閱者使用。對(duì)此，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼 （Sam Altman） 在“X”平臺(tái)上解釋稱，“我們的業(yè)務(wù)需求一直在增長，但GPU已經(jīng)用完了”，但下周OpneAI將“增加數(shù)萬個(gè)GPU”，屆時(shí)會(huì)推向Plus訂閱用戶。 發(fā)表于：2025/3/3 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡化微控制器選擇 面對(duì)與遵守IO-Link標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的時(shí)序要求相關(guān)的挑戰(zhàn)，IO-Link®從站微控制器如何克服？ 發(fā)表于：2025/2/28 SkyWater收購英飛凌美國8英寸晶圓廠 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年2月26日，SkyWater公司與英飛凌達(dá)成協(xié)議，收購英飛凌位于美國德克薩斯州奧斯汀的200毫米（8英寸）晶圓廠（“Fab 25”）并簽訂相應(yīng)的長期供應(yīng)協(xié)議。 發(fā)表于：2025/2/28 三菱電機(jī)擬在華構(gòu)建工業(yè)機(jī)器人完整供應(yīng)鏈 2 月 27 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日報(bào)道，日本三菱電機(jī)將針對(duì)工業(yè)機(jī)器人等主力的工廠自動(dòng)化業(yè)務(wù)調(diào)整中國的供應(yīng)鏈。將縮小大部分產(chǎn)品和零部件從日本出口的體制，攜手當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，采購低價(jià)位產(chǎn)品。鑒于美國新政府的舉措，三菱將盡可能在中國國內(nèi)構(gòu)建完整供應(yīng)鏈。 發(fā)表于：2025/2/28 中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％ 2月27日消息，雖然我國在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價(jià)格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。 發(fā)表于：2025/2/28 諾基亞23億美元收購Infinera獲歐盟批準(zhǔn) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年2月27日，歐盟委員會(huì)（European Commission）宣布，已批準(zhǔn)通信技術(shù)大廠諾基亞諾基亞（Nokia）以23億美元收購美國創(chuàng)新開放式光網(wǎng)絡(luò)解決方案及先進(jìn)光學(xué)半導(dǎo)體的全球供應(yīng)商英飛朗（Infinera）的交易。 發(fā)表于：2025/2/28 消息稱SK海力士HBM4測試良率再創(chuàng)新高 2 月 27 日消息，韓媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 SK海力士的第 6 代 12 層堆疊高帶寬內(nèi)存 HBM4 測試良率已達(dá) 70%，為即將到來的量產(chǎn)階段奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也預(yù)示著 SK 海力士在 HBM4 市場競爭中占據(jù)有利地位。 發(fā)表于：2025/2/27 龍芯中科2024年凈虧損6.24億元 2 月 26 日消息，龍芯中科今日發(fā)布 2024 年度業(yè)績快報(bào)公告，2024 年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 5.07 億元，同比增長 0.24%；歸屬于母公司所有者的凈虧損 6.24 億元；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損 6.6 億元。 龍芯中科稱，報(bào)告期內(nèi)，傳統(tǒng)優(yōu)勢工控市場停滯影響仍存在，工控芯片營收大幅下降；電子政務(wù)市場開始回暖，信息化類芯片收入大幅增加；芯片類產(chǎn)品營收同比有較大幅度增長的同時(shí)，公司主動(dòng)減少解決方案類業(yè)務(wù)，解決方案類業(yè)務(wù)營收同比有較大幅度下降。整體全年公司營業(yè)收入與去年持平，展現(xiàn)企穩(wěn)向好的態(tài)勢。 發(fā)表于：2025/2/27 三星計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)1000層NAND 2 月 26 日消息，三星電子 DS 部門 CTO 宋在赫（???）在上周于舊金山舉行的國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上發(fā)表主題演講，并展示了其晶圓鍵合、低溫蝕刻和鉬應(yīng)用等技術(shù)。據(jù)介紹，這些技術(shù)將從 400 層的 NAND 閃存技術(shù)開始應(yīng)用，而且他還提到，“鍵合技術(shù)可用于（在 NAND 區(qū)域）實(shí)現(xiàn) 1000 多層（堆疊）”。 發(fā)表于：2025/2/27 DigiKey與Qorvo®宣布達(dá)成全球分銷協(xié)議 美國, 明尼蘇達(dá), 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布達(dá)成一項(xiàng)全球分銷協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球客戶中的認(rèn)知度、可用性以及交付速度。 發(fā)表于：2025/2/26 美國擬施壓盟友升級(jí)對(duì)華芯片出口管制 2月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，美國最近與日本和荷蘭會(huì)面，討論限制兩國半導(dǎo)體設(shè)備制造商?hào)|京電子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麥（ASML）工程師對(duì)在華半導(dǎo)體設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)，以擴(kuò)大對(duì)中國獲取先進(jìn)技術(shù)的限制。 發(fā)表于：2025/2/26 ?12345678910…?
