工業自動化最新文章 工業大模型賦能制造業數字化轉型的路徑與對策 在全球制造業加速邁向數字化、智能化的背景下，工業大模型作為新一代智能技術，正成為推動制造業數字化轉型的重要引擎。通過系統梳理工業大模型的概念、發展脈絡和發展現狀等基礎理論，提出工業大模型賦能制造業數字化轉型的理論框架，并詳細闡述工業大模型在研發設計、生產制造、運維服務、經營管理和供應鏈管理等制造業典型應用場景的賦能作用。針對工業大模型在深度應用過程中所面臨的高質量訓練數據匱乏、工業場景分布碎片化、工業應用魯棒性欠缺、關鍵場景風險需警惕和計算與系統能力不足等挑戰，進一步探討其賦能制造業數字化轉型的方法路徑，并從政策機制、示范引領、標準體系、自主創新、安全韌性和人才培養等多個維度提出對策建議，以期為工業大模型驅動制造業高質量發展提供有價值的參考和啟示。 發表于：7/29/2025 違規對華出口 Cadence認罪并支付超1.4億美元罰款 當地時間7月28日，美國司法部國家安全司（NSD）反情報和出口管制科（CES）和美國加州北區檢察官辦公室（NDCA）發布公告稱，總部位于美國加州圣何塞的跨國電子設計自動化（EDA）技術公司 Cadence 已同意認罪，以解決有關 Cadence 通過向中國國防科技大學（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導體設計知識產權（IP）技術而犯有出口管制刑事違法行為的指控。 發表于：7/29/2025 2025年全球純半導體代工收入將達1650億美元 7月28日消息，據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年全球純半導體晶圓代工行業收入將達到1650億美元，同比增長17%。 在2021-2025年期間，該行業復合年增長率為12%。 發表于：7/29/2025 臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工 7 月 28 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電美國先進半導體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進封裝廠 AP1 有望明年下半年動工，在投產日期上對齊正在積極建設的 2nm 級晶圓廠 P3。 據悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來增長潛力巨大的 3D 集成技術 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應用的 2.5D 集成技術 CoWoS。 發表于：7/29/2025 2025年全球人工智能創新指數發布 在 7 月 26 日舉辦的 2025 世界人工智能大會科學前沿全體會議上，《全球人工智能創新指數報告 2025》正式發布。該報告由中國科學技術信息研究所聯合北京大學共同編寫，已連續五年在世界人工智能大會發布。 發表于：7/29/2025 全球首家機器人6S店開業 7月28日消息，全球首家機器人6S店在深圳開業，吸引了眾多市民前來參觀體驗。 所謂6S，即涵蓋機器人銷售、零配件供應、售后服務、信息反饋、租賃及個性化定制六大服務。 與傳統汽車4S店的“銷售、零配件、服務、信息反饋”模式不同，這家機器人6S店創新性地融入了“租賃”與“個性化定制”兩大核心模塊，形成“六位一體”的全生命周期服務體系。 發表于：7/29/2025 中國信通院發布AI發展趨勢八大關鍵詞 7月28日消息，2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）正在引起全球性和全行業的廣泛關注。從基礎研究到概念落地，從技術創新到價值兌現，作為人工智能（AI）發展的基石底座，大模型發展迎來了蓬勃發展的新階段。 今天，WAIC 2025“大模型智塑全球產業新秩序”論壇，在上海徐匯西岸拉開帷幕。本次論壇由中國信通院承辦，華東分院協辦，徐匯區新型工業化推進辦公室、聯合國工業發展組織投資與技術促進辦公室（中國·上海）、上海工創中心等單位支持，聚焦大模型的技術演進與垂類領域的應用創新，探討其在宏觀發展和垂直領域的變革影響，搭建國際化思想交流平臺，全面展示大模型產業的最新進展及對各行業的變革力量。 發表于：7/29/2025 臺積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國7%芯片需求 7月28日消息，根據外媒wccftech報道，美國財政部長斯科特·貝森特 （Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺積電美國亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國7%的芯片代工需求。 發表于：7/28/2025 美國將在兩周內公布半導體“232調查”報告 7月28日消息，美國總統特朗普近日在蘇格蘭與歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）敲定關稅協定。與此同時，美國商務部長 霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 在場邊接受媒體采訪時表示，針對芯片產業發起的“232調查”結果將會在兩周內公布。 發表于：7/28/2025 AOS出售重慶12英寸晶圓廠 上海新微接盤 2025年7月25日，由重慶兩江產業集團、新微集團、新微資本聯合主辦的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰略收購。 2015年9月，重慶兩江新區管委會與美國功率半導體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目投資協議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產品設計和生產制造。2017年2月動工建設。 發表于：7/28/2025 Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術發展 7月25日消息，英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應用，并由ASML 等業界領導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。 發表于：7/28/2025 大聯大友尚集團推出基于ST產品的工業PLC方案 2025年7月21日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工業PLC方案。 發表于：7/26/2025 是德科技推出具有實時、1 GHz無間隙測量帶寬的增強型電磁干擾測量接收機 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布對其PXE電磁干擾（EMI）測量接收機進行重大改進，將寬帶時域掃描（TDS）的實時無間隙測量帶寬擴展到1 GHz。與以前的三步式相比，新的PXE接收機使工程師只需一步即可完成從30 MHz到1 GHz的測量。這一進步提高了靈敏度，加快了診斷速度，并顯著加快了電磁兼容性（EMC）和認證工作流程。 發表于：7/26/2025 英特爾取消德國及波蘭建廠 年底前將再裁員20%！ 當地時間7月24日，處理器大廠英特爾公布了第二季度財報，雖然128.6億美元的營收超出了分析師的預期，特別是其核心的數據中心和AI業務營收也超預期，但是盈利能力卻不及預期，虧損仍在擴大。 為了減少支出，并提升盈利能力，英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經暫停的德國和波蘭的建廠項目，放緩俄亥俄州工廠的進度，將其在哥斯達黎加的組裝和測試業務整合到越南和馬來西亞的更大工廠。全球裁員15%，實現在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。 發表于：7/25/2025 SEMI：今年全球半導體制造設備銷售額將達1255億美元 7月24日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新的預測數據顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術轉型帶動下，2026年半導體制造設備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強勁增長之后，預計今年全球半導體制造設備銷售額將再次擴大，并在2026年創下新紀錄。雖然半導體行業正在密切關注宏觀經濟的不確定性，但人工智能推動的芯片創新需求正在推動對產能擴張和領先生產的投資。” 發表于：7/25/2025 ?12345678910…?
