工業自動化最新文章 IBM獲得一項重要4D打印專利 3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國專利商標局獲得了一項 4D打印專利，其技術用于使用 4D 打印的智能材料運輸微粒。 發表于：2025/3/12 Altera FPGA突破創新邊界 加速智能邊緣領域發展 3月11日消息，在近日舉行的 2025 國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創新技術領導者 Altera 發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。 發表于：2025/3/12 意法半導體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉換器 2025年3月5日，中國——意法半導體新款微型單片降壓轉換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設計靈活性，可以簡化應用設計，降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路，構建完整的輸出電壓設置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。 發表于：2025/3/11 LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP （2025 年 3 月 7 日，中國上海）作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 旗下云端智能制造解決方案領軍品牌 Plex 于近日宣布，多領域專業供應商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進行數字化升級與運營流程精簡。通過選擇采用 Plex 企業資源計劃 （ERP） 系統，LISI AUTOMOTIVE 有望實現從前端辦公室到車間生產的工廠互聯，全面掌握數據和生產情況。 發表于：2025/3/11 日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息，據日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內閣會議決定修改相關法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創公司Rapidus。但是，相關日本產業界人士則對此持批評態度。 發表于：2025/3/11 全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受益于AI服務器等新興應用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元，環比增長9.9%，再創歷史新高。 發表于：2025/3/11 2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元 3月10日消息，據臺媒報道，根據官方披露的數據顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產品當中，自動數據處理設備及零件等產品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當中的占比高達46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當中的占比為6.65%。 發表于：2025/3/11 美對中國成熟制程芯片加征關稅計劃再進一步 3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽證會。 此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。 據媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產能發展，但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優勢，目前美國處于兩難的局面。 發表于：2025/3/11 中國信通院正式啟動多模態智能體技術規范編制工作 中國信通院：正式啟動多模態智能體技術規范編制工作 發表于：2025/3/11 三星正利用康寧玻璃開發新一代封裝材料 3 月 10 日消息，據外媒 Business Korea 報道，三星設備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發，目標旨在替代昂貴的傳統有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應材料計劃在 2027 年實現量產。 三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發相應“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現的翹曲問題。業內人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發已被視為提高自身半導體封裝能力的戰略舉措。 發表于：2025/3/11 小米否認其人形機器人Cyberone即將量產消息 3月10日消息，最近有消息稱，小米機器人CyberOne正分階段落地亦莊產線。 傳言稱，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機器人”，支持家庭護理、陪伴等多種場景。并計劃于3-4月公示量產進展，4-5月開放參觀，下半年做PR宣發。 發表于：2025/3/11 瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經認證的 2025 年 3 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業網絡系統微處理器（MPU）推出經認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機控制應用設計的RZ/T2M MPU，同時適用于面向工業物聯網網關應用（如遠程IO或工業以太網設備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協議棧的瑞薩產品，可以簡化客戶設備的認證過程。 發表于：2025/3/10 Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調試器 為使更多工程師能夠享受更強大的編程與調試功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發布MPLAB® PICkit? Basic在線調試器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較于其他復雜昂貴的調試器，這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支持、兼容多種集成開發環境（IDE）和單片機。該調試器的多功能性使開發人員能在各類項目與平臺（包括VS Code®生態系統）中使用，簡化工作流程并減少多工具需求。 發表于：2025/3/10 Qorvo® 為屢獲殊榮的 QSPICE® 電路仿真軟件新增建模功能 中國 北京，2025 年 3 月 6 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項重要功能——在幾分鐘而非幾小時內精確地為半導體元件創建模型。電子設計師現在可以在 QSPICE 免費軟件包中使用該全新工具。 發表于：2025/3/10 東芝推出應用于工業設備的具備增強安全功能的SiC 中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。 發表于：2025/3/10 ?12345678910…?
