完美世界辰东小说下载,欢乐颂小说,大主宰txt全集下载

三星計(jì)劃大幅降低HBM3e價(jià)格以吸引英偉達(dá)

7月31日消息，據(jù)韓媒ZDNet報(bào)道稱，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應(yīng)用的HBM3e的生產(chǎn)成本，從而降低售價(jià)，以吸引英偉達(dá)的采用。目前英偉達(dá)的AI GPU主要依賴于SK海力士供應(yīng)的HBM。

發(fā)表于：8/1/2025

佳能9月啟用新光刻機(jī)工廠主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用

7月31日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于9月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。

發(fā)表于：8/1/2025

IDC：全球機(jī)器人市場邁向4000億美元

7月31日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國機(jī)器人市場規(guī)模預(yù)測，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機(jī)器人市場規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國市場預(yù)計(jì)將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復(fù)合增長率位居全球前列。

發(fā)表于：7/31/2025

2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長9.6%

7月31日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。

發(fā)表于：7/31/2025

CoWoP封裝技術(shù)詳解

近日，業(yè)內(nèi)盛傳英偉達(dá)（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個(gè)封裝解決方案，可能將會率先導(dǎo)入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報(bào)告稱，雖然英偉達(dá)可能正在開發(fā)CoWoP技術(shù)，但短期內(nèi)不太可能大規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：7/31/2025

國產(chǎn)首家EDA上市公司大股東大比例減持

7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠(yuǎn)投資、睿橙投資、國興同贏合計(jì)持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競價(jià)減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計(jì)不超過1305.53萬股，不超3%，減持價(jià)格按市場價(jià)格確定。

發(fā)表于：7/31/2025

Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用

7月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，芯片架構(gòu)提供商Arm Holdings首席執(zhí)行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開發(fā)自有芯片產(chǎn)品，此舉標(biāo)志著其從傳統(tǒng)IP授權(quán)模式向提供實(shí)體芯片的戰(zhàn)略重大轉(zhuǎn)變。 Haas表示，這些成品芯片將是Arm現(xiàn)有計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）產(chǎn)品的“物理體現(xiàn)”。他強(qiáng)調(diào)：“我們有意識地加大投入，目標(biāo)超越單純的設(shè)計(jì)范疇，直接構(gòu)建產(chǎn)品，例如芯片乃至可能的解決方案?！?

發(fā)表于：7/31/2025

PCB打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

在高速電路設(shè)計(jì)中，PCB（印刷電路板）的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的一環(huán)。合理的層疊結(jié)構(gòu)不僅能夠保證信號的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細(xì)探討PCB多層板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/31/2025

美國對歐盟生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備免征15%關(guān)稅

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年7月27日，美國總統(tǒng)特朗普與歐盟委員會主席馮德萊恩達(dá)成了一項(xiàng)新的貿(mào)易協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，美國將對大多數(shù)來自歐盟的商品征收15%的關(guān)稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時(shí)，歐盟承諾向美國追加6000億美元的投資，并購買價(jià)值7500億美元的美國能源產(chǎn)品。此外，協(xié)議還包括對一些戰(zhàn)略性商品實(shí)施零關(guān)稅，如飛機(jī)及其零部件、某些化學(xué)品、某些仿制藥、半導(dǎo)體設(shè)備、某些農(nóng)產(chǎn)品、自然資源和關(guān)鍵原材料。

發(fā)表于：7/31/2025

數(shù)字化賦能本土運(yùn)營英飛凌分撥中心(中國)在滬升級

【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數(shù)字智能”定制項(xiàng)目在浦東機(jī)場綜保區(qū)正式簽約并奠基。項(xiàng)目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運(yùn)營策略的踐行，同時(shí)契合當(dāng)下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢

發(fā)表于：7/30/2025

AI倒逼半導(dǎo)體封裝進(jìn)入板級時(shí)代

近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100，并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導(dǎo)體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應(yīng)對挑戰(zhàn)？憑借面板級RDL與玻璃基板實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務(wù)部達(dá)成了最終版本的《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關(guān)在得克薩斯州泰勒市建設(shè) 3D HBM 和 2.5D 封裝先進(jìn)封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國媒體 hankyung 的報(bào)道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進(jìn)制程訂單和韓美貿(mào)易談判進(jìn)入關(guān)鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導(dǎo)入先進(jìn)封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)約 70 億美元

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星計(jì)劃為Exynos 2600處理器率先導(dǎo)入HPB技術(shù)

7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報(bào)道稱，三星電子計(jì)劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應(yīng)用 HPB。這是一項(xiàng)在芯片封裝內(nèi)級別改善平臺散熱的技術(shù)。

發(fā)表于：7/30/2025

犯罪恐懼感對隱私讓渡意愿的影響研究

海量的個(gè)人信息用于社會治理，雖然降低了犯罪恐懼感，但是也帶來“去知覺化”的問題和隱私泄露的風(fēng)險(xiǎn)。為了促進(jìn)數(shù)據(jù)私益和公益的平衡，基于2023年中國犯罪被害調(diào)查數(shù)據(jù)，圍繞隱私權(quán)衡行為的影響因素展開實(shí)證研究。結(jié)果表明，犯罪恐懼感不僅直接降低了人們的隱私讓渡意愿，還會通過降低警察信任感和官方媒體效力降低讓渡意愿。因此，應(yīng)當(dāng)從減輕犯罪恐懼感入手，建立透明的信息利用機(jī)制，利用數(shù)據(jù)價(jià)值的同時(shí)規(guī)避隱私泄露風(fēng)險(xiǎn)，確保始終將群眾作為受益者。

發(fā)表于：7/29/2025

高校數(shù)據(jù)安全治理的模型研究

在分析我國高校數(shù)據(jù)安全面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的基礎(chǔ)上，提出了以目標(biāo)為導(dǎo)向、內(nèi)涵式發(fā)展、合理的指標(biāo)體系、多元協(xié)同和基于業(yè)務(wù)場景的治理思路，通過數(shù)據(jù)安全治理能力、數(shù)據(jù)安全過程、業(yè)務(wù)場景三個(gè)維度將數(shù)據(jù)安全治理框架映射至高等教育領(lǐng)域，構(gòu)建了貫穿數(shù)據(jù)生命周期的高校數(shù)據(jù)安全治理模型，指導(dǎo)數(shù)據(jù)高效、有序、可信流通，并建立了管理、技術(shù)、運(yùn)營為一體的高校數(shù)據(jù)安全治理能力評估體系，支撐模型的應(yīng)用發(fā)展，為提升高校數(shù)據(jù)安全治理水平提供科學(xué)的指引。

發(fā)表于：7/29/2025