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臺積電突破1nm芯片！
發表于：5/26/2021 8:28:30 PM
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產品
發表于：5/25/2021 9:39:00 AM
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韓國半導體破局之路：三星發力第三代半導體
發表于：5/22/2021 12:37:00 AM
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華為鴻蒙 VS 谷歌Fuchsia，誰的贏面更大？
發表于：5/22/2021 12:10:32 AM
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老牌廠商紛紛2021 年 MWC 世界移動通信大會，三星宣布退出
發表于：5/21/2021 6:02:00 AM
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三星困局，臺積電買下了70%的EUV光刻機
發表于：5/20/2021 10:17:29 AM
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3nm & Beyond: 臺積電、三星和英特爾各有什么規劃線路？
發表于：5/19/2021 4:47:33 PM
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三星要放棄安卓？
發表于：5/19/2021 11:51:18 AM
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三星顯示｜下一代OLED技術來了！速來圍觀SID 2021
發表于：5/18/2021 4:28:59 PM
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傳三星耗資180億美元在美國德州建立EUV半導體工廠！
發表于：5/18/2021 2:01:38 PM
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芯片制程大PK！Intel 10nm，三星3nm，IBM 2nm，臺積電1nm
發表于：5/18/2021 1:57:46 PM
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芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證
發表于：5/16/2021 10:05:00 PM
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三星將在下半年發布搭載ARM架構的 Exynos 2200 SoC 芯片的筆記本電腦
發表于：5/16/2021 10:51:10 AM
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三星正在設計新版本的AR眼鏡
發表于：5/16/2021 10:34:01 AM
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芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP認證
發表于：5/16/2021 12:43:50 AM
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投資3萬億元！韓國擬建全球最大芯片制造基地
發表于：5/16/2021 12:38:35 AM
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愛立信和三星達成全球和解協議，5G專利大戲終結！
發表于：5/8/2021 1:40:00 PM
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三星I-Cube4開發完成：新一代半導體封裝技術突破
發表于：5/8/2021 5:34:00 AM
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三提晶圓代工，Intel能否破局？
發表于：5/6/2021 11:29:00 PM
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iPhone 13柔性OLED面板實錘沒有京東方
發表于：5/6/2021 11:25:57 PM
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芯片供不應求 三星將最大化晶圓代工廠產能
發表于：5/4/2021 9:38:04 AM
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蘋果將削減AirPods產量：削減產量目標約三成
發表于：4/29/2021 9:08:15 PM
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三星電子發布Q1財報：營收近4千億
發表于：4/29/2021 9:03:00 PM
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三星電子將最大限度提高其晶圓代工廠產能
發表于：4/29/2021 8:56:01 PM
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三星或將收購NXP
發表于：4/28/2021 2:36:43 PM
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歐盟將斥巨資邀請臺積電三星設廠，打造半導體芯片產業鏈
發表于：4/27/2021 9:27:36 PM
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歐盟拿百億歐元補貼，邀請英特爾、臺積電、三星赴歐建廠
發表于：4/27/2021 3:15:16 PM
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臺積電張忠謀：只有三星是勁敵
發表于：4/24/2021 9:19:51 PM
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發表于：4/24/2021 9:19:51 PM
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三星Galaxy S21值不值得入手
發表于：4/24/2021 2:52:57 PM
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