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數據中心市場需求復蘇 CPU、GPU芯片激烈角逐
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思遠半導體獲近億元B輪融資，2023持續發力電源相關芯片產品
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華為神秘麒麟芯片現身！性能不輸高通驍龍8+
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3D NAND 芯片級拆解比較，位密度：長江存儲吊打三星！
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曹德旺自曝捐款100億，要建世界一流名校！
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全球科技巨頭匯聚CES，巨頭扎堆布局VR生態！
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大鴻海瞄準小IC，誰須當心？
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安全該不該妥協？輔助/自動駕駛的駕駛安全又如何保障？
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模擬技術十年展望之智能傳感
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臺積電3nm芯片遭棄用？
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百度十大科技預測發布，釋放什么訊號？
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我們實現4nm小芯片的量產？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事
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江波龍亮相CES2023，現場“群英薈萃
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中日歐各自出招發展芯片產業，外媒：美國芯片規則失效了
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騰訊云，盯上了芯片設計賽道
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自適應跨平臺PSS中間件架構及開發
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2022年半導體行業十大“芯事”
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2022年半導體行業年度分析報告
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2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學家設計1nm晶體管驚艷全世界
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巨頭領跑，HBM3時代來臨
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用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎設施的能源效率方面越來越重要
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擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片
發表于：2023/1/11 16:18:02
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全球汽車廠商都被芯片卡脖子了，為什么？
發表于：2023/1/11 16:02:34
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IBM想造2nm芯片，真的這么簡單嗎
發表于：2023/1/11 15:58:53
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帕特·基辛格：英特爾原生的技術信徒
發表于：2023/1/11 15:31:39
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Wi-Fi 6E在中國有市場嗎？
發表于：2023/1/11 8:17:40
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泰瑞達：提高產量應對產能吃緊，中國制造的測試系統已交付超萬套
發表于：2023/1/11 8:10:42
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2022年臺積電和美國芯片寒風陣陣，唯有中國芯片一枝獨秀
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寒武紀入選2022年度人工智能領航企業TOP50
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AMD在CES 2023開幕主題演講中強調高性能和自適應計算的未來
發表于：2023/1/10 7:16:13
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