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軟硬件齊發力，芯華章EDA新品為自主產業鏈邁出重要一步
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中國芯的現狀：設計、封測與制造，可能有10年的差距
發表于：2023/1/9 19:25:11
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頂不住了，美國科技行業陸續裁員砍單，美媒直言這是自作自受
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被砍單840億顆！還被中國芯片反攻，美芯被迫降價，外媒：遲了
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?Mini LED封裝中，不同PCB表面處理工藝有何應用特點？
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重大突破！國產4納米小芯片量產
發表于：2023/1/9 18:35:31
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投資芯片這事，小米手筆最大，華為第二，然后才是BAT、字節
發表于：2023/1/9 18:25:35
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荷蘭正權衡是否禁止ASML出口部分設備到中國，最晚本月內決定？
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國產射頻，格局初定
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晶圓級芯片、腦機接口與新舊技術及用戶體驗
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花樣拯救DRAM業務，存儲大廠極力止損攻未來
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高通芯片組曝多個安全漏洞，可造成緩沖區溢出導致數據泄露
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隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？
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賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應用解決方案一
發表于：2023/1/6 11:11:51
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打破壟斷，谷歌正式表態安卓支持RISC-V
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里程碑，中國電科網通超高頻射頻識別芯片批量交付
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聯發科發布物聯網芯片Genio 700：采用6nm工藝
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重新審視國內半導體發展思路
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在智能手表中應用的穿戴心率光發射芯片
發表于：2023/1/5 21:33:46
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分析師：芯片過剩將持續至秋季 但汽車芯片依舊短缺
發表于：2023/1/5 21:09:08
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芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了
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EDA驗證技術，十大趨勢展望
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“新IT”時代，蘊藏著中國經濟的新未來
發表于：2023/1/5 9:20:29
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聯發科 Genio 700 物聯網芯片組發布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心
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敏捷的長期主義者：創實技術展望2023半導體供應鏈邏輯
發表于：2023/1/4 17:52:00
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三星預計 2023 年半導體芯片利潤達 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半
發表于：2023/1/4 15:00:06
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龍芯兩款物聯網芯片流片成功：主頻32MHz 用途超乎想象
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聯發科發布Genio700物聯網芯片組 預計二季度商用
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用于芯片生產的氖氣開始降價
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紫光國微馬道杰：不畏浮云遮望眼 只緣追逐芯片夢
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