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是德科技推出全新KAI系列解決方案，增強AI數據中心的可擴展性
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工信部等七部門：支持醫院藥企積極引入AI
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Arm：AI時代 芯片設計需要一場深度變革了！
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中國AI原生App月活突破2.4億
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中科曙光發起的行業AI智能體開放生態聯盟在京成立
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宜人智科“智語大模型”正式通過備案 開啟AI科技新征程
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北京InfoComm China 2025下周三開幕
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IDC：到2028年中國人工智能總投資規模將突破1000億美元
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北京InfoComm China將于4月16-18日盛大舉辦
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芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應用
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漢高亮相SEMICON China 2025
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Arm押注AI浪潮 力爭今年拿下數據中心CPU市場一半份額
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消息稱微軟取消在北美和歐洲多個AI數據中心建設項目
發表于：3/31/2025 10:05:38 AM
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英諾賽科AI及數據中心芯片交付量同比暴漲669.8%
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《北京6G創新發展白皮書（2025）》發布
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消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術優化半導體制造工藝
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全球超大規模數據中心數量五年翻倍
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華為吳輝：跨越數智鴻溝，共創AI新時代
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美國將50余個中國科技企業和機構列入實體清單
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Gartner發布2025年數據和分析重要趨勢
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華為中國合作伙伴大會2025在深圳繼續舉行
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因聚而生，眾智有為：華為中國合作伙伴大會2025圓滿舉行
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3D光電子芯片如何破解AI數據傳輸時能耗難題
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美團押注AI未來：已投資數十億元GPU資源
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IDC預估2025全球半導體市場穩步增長
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蘋果或棄博通WiFi芯片
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國內廠商紛紛布局AI ISP芯片
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甲骨文豪擲數十億美元采購AMD MI355X加速器
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IDC：2025年全球半導體市場將同比增長15.9%
發表于：3/21/2025 3:55:05 PM
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