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三星計(jì)劃大幅降低HBM3e價(jià)格以吸引英偉達(dá)

7月31日消息，據(jù)韓媒ZDNet報(bào)道稱，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應(yīng)用的HBM3e的生產(chǎn)成本，從而降低售價(jià)，以吸引英偉達(dá)的采用。目前英偉達(dá)的AI GPU主要依賴于SK海力士供應(yīng)的HBM。

發(fā)表于：8/1/2025

佳能9月啟用新光刻機(jī)工廠主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用

7月31日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于9月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場(chǎng)提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。

發(fā)表于：8/1/2025

2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長(zhǎng)9.6%

7月31日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來(lái)新高。

發(fā)表于：7/31/2025

2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達(dá)100萬(wàn)片

7月30日消息，根據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測(cè)稱，人工智能（AI）的軍備競(jìng)賽，正從芯片設(shè)計(jì)延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達(dá)100萬(wàn)片，臺(tái)積電將以壓倒性優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)產(chǎn)能分配，成為這場(chǎng)先進(jìn)封裝戰(zhàn)爭(zhēng)的最大贏家。

發(fā)表于：7/31/2025

羅技CEO：計(jì)劃將生產(chǎn)線遷出中國(guó)！

7月31日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，羅技首席執(zhí)行官Hanneke Faber公開表示，公司計(jì)劃將生產(chǎn)線遷出中國(guó)，以應(yīng)對(duì)美國(guó)總統(tǒng)特朗普關(guān)稅政策的影響，目前計(jì)劃進(jìn)展順利。

發(fā)表于：7/31/2025

CoWoP封裝技術(shù)詳解

近日，業(yè)內(nèi)盛傳英偉達(dá)（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢(shì)的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個(gè)封裝解決方案，可能將會(huì)率先導(dǎo)入其下一代 Rubin GPU 使用。不過(guò)，摩根士丹利的一份報(bào)告稱，雖然英偉達(dá)可能正在開發(fā)CoWoP技術(shù)，但短期內(nèi)不太可能大規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：7/31/2025

國(guó)產(chǎn)首家EDA上市公司大股東大比例減持

7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠(yuǎn)投資、睿橙投資、國(guó)興同贏合計(jì)持股4686.05萬(wàn)股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過(guò)集中競(jìng)價(jià)減持不超過(guò)435.18萬(wàn)股，不超1%，通過(guò)大宗交易減持不超過(guò)870.36萬(wàn)股，不超2%，合計(jì)不超過(guò)1305.53萬(wàn)股，不超3%，減持價(jià)格按市場(chǎng)價(jià)格確定。

發(fā)表于：7/31/2025

PCB打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

在高速電路設(shè)計(jì)中，PCB（印刷電路板）的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的一環(huán)。合理的層疊結(jié)構(gòu)不僅能夠保證信號(hào)的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細(xì)探討PCB多層板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/31/2025

美國(guó)對(duì)歐盟生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備免征15%關(guān)稅

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年7月27日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普與歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩達(dá)成了一項(xiàng)新的貿(mào)易協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，美國(guó)將對(duì)大多數(shù)來(lái)自歐盟的商品征收15%的關(guān)稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時(shí)，歐盟承諾向美國(guó)追加6000億美元的投資，并購(gòu)買價(jià)值7500億美元的美國(guó)能源產(chǎn)品。此外，協(xié)議還包括對(duì)一些戰(zhàn)略性商品實(shí)施零關(guān)稅，如飛機(jī)及其零部件、某些化學(xué)品、某些仿制藥、半導(dǎo)體設(shè)備、某些農(nóng)產(chǎn)品、自然資源和關(guān)鍵原材料。

發(fā)表于：7/31/2025

芯片2nm賽道開啟架構(gòu)創(chuàng)新助國(guó)產(chǎn)芯破局

日前，臺(tái)積電當(dāng)下最先進(jìn)的2nm制程工藝在今年下半年量產(chǎn)后到今年末的產(chǎn)能將達(dá)40000~50000 WPM（晶圓/月）。同時(shí)，日本半導(dǎo)體也逆襲成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動(dòng)2nm晶圓的測(cè)試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2027年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新紀(jì)元，更讓國(guó)產(chǎn)芯片在架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同中看到破局希望。

發(fā)表于：7/31/2025

AI倒逼半導(dǎo)體封裝進(jìn)入板級(jí)時(shí)代

近年來(lái)，伴隨著生成式AI與大語(yǔ)言模型的快速發(fā)展，用來(lái)訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來(lái)越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100，并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬(wàn)美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？憑借面板級(jí)RDL與玻璃基板實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：7/30/2025

特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場(chǎng)

7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國(guó)公司達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值165億美元的芯片代工協(xié)議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實(shí)，這家公司就是特斯拉。天風(fēng)國(guó)際證券知名蘋果分析師郭明錤對(duì)此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機(jī)會(huì)以極低成本參與晶圓代工業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星電子重新考慮在美國(guó)得州泰勒建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成了最終版本的《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關(guān)在得克薩斯州泰勒市建設(shè) 3D HBM 和 2.5D 封裝先進(jìn)封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國(guó)媒體 hankyung 的報(bào)道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進(jìn)制程訂單和韓美貿(mào)易談判進(jìn)入關(guān)鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導(dǎo)入先進(jìn)封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)約 70 億美元

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星計(jì)劃為Exynos 2600處理器率先導(dǎo)入HPB技術(shù)

7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子計(jì)劃在其 2nm 旗艦移動(dòng)平臺(tái) Exynos 2600 率先應(yīng)用 HPB。這是一項(xiàng)在芯片封裝內(nèi)級(jí)別改善平臺(tái)散熱的技術(shù)。

發(fā)表于：7/30/2025

違規(guī)對(duì)華出口 Cadence認(rèn)罪并支付超1.4億美元罰款

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月28日，美國(guó)司法部國(guó)家安全司（NSD）反情報(bào)和出口管制科（CES）和美國(guó)加州北區(qū)檢察官辦公室（NDCA）發(fā)布公告稱，總部位于美國(guó)加州圣何塞的跨國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)公司 Cadence 已同意認(rèn)罪，以解決有關(guān) Cadence 通過(guò)向中國(guó)國(guó)防科技大學(xué)（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）技術(shù)而犯有出口管制刑事違法行為的指控。

發(fā)表于：7/29/2025