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投資10億元！科友半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目一期將于明年投產(chǎn)
發(fā)表于：11/5/2021 6:14:24 AM
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豐田電裝大舉進(jìn)軍碳化硅
發(fā)表于：11/3/2021 2:50:04 PM
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專(zhuān)注碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域，瞻芯電子完成數(shù)億元A+及A++輪融資
發(fā)表于：11/2/2021 9:04:38 PM
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聚焦碳化硅領(lǐng)域，晶盛機(jī)電34億投資新項(xiàng)目，小米、TCL也出手了
發(fā)表于：10/27/2021 10:44:39 PM
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晶盛機(jī)電：擬57億定增加碼碳化硅、半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：10/26/2021 10:04:16 PM
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小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域
發(fā)表于：10/26/2021 9:57:00 PM
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碳化硅功率晶體的設(shè)計(jì)發(fā)展及驅(qū)動(dòng)電壓限制
發(fā)表于：10/25/2021 5:26:24 PM
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碳化硅在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用現(xiàn)狀與導(dǎo)入路徑
發(fā)表于：10/17/2021 8:24:22 PM
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泰科天潤(rùn)：碳化硅快速切入各個(gè)領(lǐng)域，新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L(zhǎng)動(dòng)力
發(fā)表于：10/14/2021 12:34:59 PM
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Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器， 可將開(kāi)關(guān)損耗降低50%，同時(shí)加快產(chǎn)品上市時(shí)間，現(xiàn)已投入生產(chǎn)
發(fā)表于：9/26/2021 11:34:00 AM
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碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù)，亟待突破
發(fā)表于：9/25/2021 1:27:23 PM
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在雙向逆變器應(yīng)用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：9/17/2021 10:18:00 AM
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UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET
發(fā)表于：9/14/2021 1:48:00 PM
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碳化硅第一股來(lái)了：山東天岳科創(chuàng)板IPO獲批
發(fā)表于：9/11/2021 6:34:47 AM
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應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率
發(fā)表于：9/10/2021 1:37:00 PM
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總投資175億的碳化硅項(xiàng)目或?qū)⒙涞厣轿?/a>
發(fā)表于：8/27/2021 1:36:34 PM
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最全統(tǒng)計(jì)：碳化硅項(xiàng)目104個(gè)、氮化硅GaN項(xiàng)目43個(gè)
發(fā)表于：8/19/2021 3:40:01 PM
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碳化硅邁入新時(shí)代
發(fā)表于：8/18/2021 11:14:00 AM
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基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車(chē)測(cè)試發(fā)車(chē)儀式在深圳舉行
發(fā)表于：7/31/2021 12:27:04 AM
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意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓
發(fā)表于：7/28/2021 8:41:00 PM
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Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT， 現(xiàn)已提供1700V版本
發(fā)表于：7/28/2021 8:27:00 PM
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硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎？
發(fā)表于：7/26/2021 1:13:51 PM
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晶盛機(jī)電：第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展
發(fā)表于：7/21/2021 11:02:40 PM
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露笑科技有何底氣押寶半導(dǎo)體碳化硅？
發(fā)表于：7/15/2021 3:50:39 PM
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Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書(shū) 探索未來(lái)的汽車(chē)設(shè)計(jì)與制造
發(fā)表于：7/9/2021 5:32:00 PM
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國(guó)內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)了！第三代半導(dǎo)體成風(fēng)口
發(fā)表于：6/24/2021 11:27:14 PM
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突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產(chǎn)
發(fā)表于：6/23/2021 9:30:20 PM
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英飛凌：汽車(chē)半導(dǎo)體助力電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
發(fā)表于：6/13/2021 4:37:01 PM
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碳化硅龍頭山東天岳：兩家客戶(hù)抬進(jìn)科創(chuàng)板？
發(fā)表于：6/5/2021 9:44:22 PM
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總投資100億元，合肥這個(gè)碳化硅工廠(chǎng)進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段
發(fā)表于：6/2/2021 2:54:39 PM
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