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打破美國(guó)芯片管制？阿里巴巴芯片部門(mén)及支付寶將發(fā)布安全支付計(jì)算芯片
發(fā)表于：2023/3/4 6:56:23
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基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識(shí)別系統(tǒng)
發(fā)表于：2023/3/3 20:55:09
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寒武紀(jì)子公司與中國(guó)一汽合作，聚焦智能駕駛芯片研發(fā)與應(yīng)用
發(fā)表于：2023/3/3 20:52:48
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全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)：全球芯片行業(yè)合作很重要
發(fā)表于：2023/3/3 20:46:27
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美國(guó)發(fā)布芯片補(bǔ)貼白皮書(shū)，加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于：2023/3/3 20:42:49
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MY9706順利通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)HTOL認(rèn)證
發(fā)表于：2023/3/3 20:14:38
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誘惑不足的《芯片法案》，必將崛起的中國(guó)半導(dǎo)體
發(fā)表于：2023/3/3 20:10:02
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美國(guó)打壓中國(guó)芯背后：一年間，全球10大芯片公司損失7萬(wàn)億
發(fā)表于：2023/3/3 20:06:08
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半導(dǎo)體概念股爆發(fā)，這個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域格局已變，國(guó)產(chǎn)替代要高速放量？
發(fā)表于：2023/3/3 20:03:15
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適用于機(jī)器人/工業(yè)縫紉上的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片SS8844T
發(fā)表于：2023/3/3 19:57:18
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芯動(dòng)科技國(guó)內(nèi)首款 USB 3.0 HUB 芯片進(jìn)入商用
發(fā)表于：2023/3/3 19:52:21
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半導(dǎo)體設(shè)備巨頭日子不好過(guò)
發(fā)表于：2023/3/3 8:09:13
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貿(mào)易反制？激光雷達(dá)話(huà)語(yǔ)權(quán)之爭(zhēng)
發(fā)表于：2023/3/3 8:05:16
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國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的發(fā)展以及重要性
發(fā)表于：2023/3/3 8:01:47
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適用于65W氮化鎵1A2C國(guó)產(chǎn)PD快充方案
發(fā)表于：2023/3/3 7:55:00
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國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)再突破后，能實(shí)現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)？
發(fā)表于：2023/3/2 8:15:03
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美國(guó)的禁令，想逼走三星、SK海力士等，不在中國(guó)大陸制造芯片
發(fā)表于：2023/3/2 8:06:17
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詳解國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片 - HS-SSD-E3000
發(fā)表于：2023/3/2 7:46:00
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八通道電容式觸摸傳感芯片GTC08L可替代啟攀微CP2528、CP2682
發(fā)表于：2023/3/2 7:43:00
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日本光刻機(jī)獲得中國(guó)訂單，ASML迅速改變口風(fēng)，外媒：都是為了利益
發(fā)表于：2023/3/2 7:39:34
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美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)回流，說(shuō)起來(lái)容易做起來(lái)難
發(fā)表于：2023/3/1 19:10:20
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CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu),滿(mǎn)足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求
發(fā)表于：2023/3/1 19:07:17
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德勤：印度半導(dǎo)體市場(chǎng) 2026 年將達(dá) 550 億美元
發(fā)表于：2023/3/1 19:03:44
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多家中國(guó)公司合作：全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器來(lái)了
發(fā)表于：2023/3/1 19:01:14
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)5G雙向衛(wèi)星通信，可多場(chǎng)景使用
發(fā)表于：2023/3/1 18:57:21
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《龍》雜志：用北斗“芯”踐行國(guó)家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略
發(fā)表于：2023/3/1 18:53:54
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TrendForce集邦咨詢(xún)：云端廠AI戰(zhàn)開(kāi)打，ChatGPT未來(lái)邁向商用，GPU需求上看三萬(wàn)顆
發(fā)表于：2023/3/1 18:50:33
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廣芯微電子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD協(xié)議實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：2023/3/1 18:41:52
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人才成為芯片行業(yè)最大問(wèn)題
發(fā)表于：2023/3/1 10:55:00
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Marvell與亞馬遜云科技合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2023/3/1 8:15:58
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