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是德科技使用數(shù)字孿生信令實現(xiàn)先進的半導(dǎo)體流片原型設(shè)計
發(fā)表于：5/15/2023 8:02:25 AM
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深思熟慮后，ZEKU解體絕不是資金原因！
發(fā)表于：5/14/2023 9:27:44 AM
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為什么芯片大廠都將接口IP作為打造安全SoC著力點？
發(fā)表于：5/9/2023 9:25:42 AM
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美國擬為韓國芯片企業(yè)延長一年對華出口管制寬限期
發(fā)表于：5/5/2023 1:27:35 PM
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傳Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特爾晶圓代工部門打造
發(fā)表于：4/26/2023 9:53:16 AM
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適合下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化芯片解決方案
發(fā)表于：4/25/2023 3:19:14 AM
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芯片去庫存走到哪一階段了？
發(fā)表于：4/24/2023 10:46:44 AM
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芯片巨頭，紛紛預(yù)警
發(fā)表于：4/23/2023 10:16:45 AM
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AI+EDA，提升芯片驗證覆蓋率的利器
發(fā)表于：4/19/2023 9:13:30 AM
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研發(fā)同比大增47.46%，東芯看好存儲未來
發(fā)表于：4/17/2023 11:53:59 AM
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意法半導(dǎo)體USB供電EPR整體方案獲USB-IF認證單個電源適配器輸出功率高達140W
發(fā)表于：4/11/2023 11:32:00 PM
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異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備（驅(qū)動器）的改變
發(fā)表于：4/11/2023 5:14:00 PM
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宏光半導(dǎo)體公布2022年全年業(yè)績
發(fā)表于：4/3/2023 11:37:00 PM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三月：摩爾定律的榮光與嵌入式世界的生態(tài)擴展
發(fā)表于：4/2/2023 10:55:00 PM
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英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合
發(fā)表于：4/2/2023 10:49:00 PM
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恩智浦UCODE® 9xm結(jié)合領(lǐng)先的性能與客戶可配置的大容量存儲器，擴展工業(yè)RFID標(biāo)簽應(yīng)用
發(fā)表于：4/2/2023 7:26:00 PM
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Melexis新款無PCB壓力傳感器芯片，讓汽車發(fā)動機管理精度達到新高度
發(fā)表于：4/2/2023 12:03:21 AM
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芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品
發(fā)表于：3/30/2023 5:16:20 PM
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國產(chǎn)替代，兩年消失了1萬家企業(yè)
發(fā)表于：3/28/2023 10:24:11 AM
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水、氣、電、熱|N32L4系列低功耗MCU應(yīng)用案例分享
發(fā)表于：3/4/2023 7:13:47 PM
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基于Infineon XMC1404-F064的永磁同步馬達控制之電動摩特車方案
發(fā)表于：3/4/2023 7:24:17 AM
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打破美國芯片管制？阿里巴巴芯片部門及支付寶將發(fā)布安全支付計算芯片
發(fā)表于：3/4/2023 6:56:23 AM
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基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識別系統(tǒng)
發(fā)表于：3/3/2023 8:55:09 PM
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寒武紀(jì)子公司與中國一汽合作，聚焦智能駕駛芯片研發(fā)與應(yīng)用
發(fā)表于：3/3/2023 8:52:48 PM
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全球半導(dǎo)體協(xié)會：全球芯片行業(yè)合作很重要
發(fā)表于：3/3/2023 8:46:27 PM
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美國發(fā)布芯片補貼白皮書，加強半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于：3/3/2023 8:42:49 PM
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MY9706順利通過車規(guī)級HTOL認證
發(fā)表于：3/3/2023 8:14:38 PM
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誘惑不足的《芯片法案》，必將崛起的中國半導(dǎo)體
發(fā)表于：3/3/2023 8:10:02 PM
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美國打壓中國芯背后：一年間，全球10大芯片公司損失7萬億
發(fā)表于：3/3/2023 8:06:08 PM
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半導(dǎo)體概念股爆發(fā)，這個關(guān)鍵領(lǐng)域格局已變，國產(chǎn)替代要高速放量？
發(fā)表于：3/3/2023 8:03:15 PM
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