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曝三星5月搶先量產全球首款2nm芯片
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高通：X85調制解調器在性能上把蘋果遠遠甩開
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高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業級生成式AI應用
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CounterPoint：2024全球半導體收入同比增19%
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蘋果首款自研調制解調器芯片性能遜于高通
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高通第四代驍龍6發布 首次臺積電4nm
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一文認清英特爾AMD高通PC芯片
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ARM與高通業績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量
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高通CEO：Arm已撤回違約指控 目前沒有計劃終止許可協議
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高通聲稱已拿下美國高端Windows PC零售市場10%份額
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Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片性能
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高通確認首款WiFi耳機很快將會面世
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2025年全球5G標準必要專利排名榜單發布
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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
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消息稱Arm計劃大幅提高芯片設計授權費
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高通組建團隊開發數據中心服務器處理器
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2024Q3全球智能手機AP銷量排名
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2024Q3全球TOP7半導體廠商瓜分近半市場
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高通宣布基于驍龍數字底盤解決方案近十項新合作
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全球Wi-Fi 7專利報告出爐
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消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產交給三星
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曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝
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消息稱高通已要求三星電子開發2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
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意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯網模塊
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