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全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績最新出爐
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美國撤銷高通英特爾對華為出口許可
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性能領先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場
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高通已完成在印度端到端設計芯片
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毫末智行與高通合作推出HP370智能駕駛解決方案
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安卓進入3nm時代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
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高通征戰(zhàn)Arm PC 官宣驍龍X系列AI處理器
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高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％
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高通推出新款物聯(lián)網 Wi-Fi 芯片 QCC730
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高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍
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高通谷歌和英特爾共同向英偉達發(fā)起挑戰(zhàn)
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高通宣布放棄收購車聯(lián)網芯片設計公司Autotalks
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華為領跑2023年國際專利體系申請量
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LG新能源與高通合作開發(fā)電動汽車電池管理系統(tǒng)
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LPDDR6內存標準公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！
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WIPO公布2023年度全球PCT國際專利申請排名
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高通AI大揭秘：NPU引領四兄弟無敵
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Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領導力矩陣》報告
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高通智能駕駛芯片獲豐田汽車一汽紅旗定點
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一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案
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高通發(fā)布FastConnect 7900芯片
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高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品
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自研5G基帶遙遙無期！蘋果延長高通基帶芯片授權至2027年
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2023年半導體專利報告出爐
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