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高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍
發(fā)表于：2024/3/26 8:59:19
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高通谷歌和英特爾共同向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2024/3/26 8:59:10
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高通宣布放棄收購車聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計公司Autotalks
發(fā)表于：2024/3/26 8:59:00
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華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請量
發(fā)表于：2024/3/13 10:25:00
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LG新能源與高通合作開發(fā)電動汽車電池管理系統(tǒng)
發(fā)表于：2024/3/12 9:00:41
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LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！
發(fā)表于：2024/3/12 9:00:28
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WIPO公布2023年度全球PCT國際專利申請排名
發(fā)表于：2024/3/11 9:00:40
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高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無敵
發(fā)表于：2024/3/8 10:00:33
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Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》報告
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:01
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高通智能駕駛芯片獲豐田汽車一汽紅旗定點
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:00
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一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:28
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高通發(fā)布FastConnect 7900芯片
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:27
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高通宣布推出第七代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:00
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高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
發(fā)表于：2024/2/21 14:28:56
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高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片
發(fā)表于：2024/2/21 10:12:00
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高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品
發(fā)表于：2024/2/14 20:31:00
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自研5G基帶遙遙無期！蘋果延長高通基帶芯片授權(quán)至2027年
發(fā)表于：2024/2/1 11:22:36
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英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一
發(fā)表于：2024/1/30 9:39:16
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2023年半導(dǎo)體專利報告出爐
發(fā)表于：2024/1/29 10:52:02
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安卓迎來3nm芯片時代
發(fā)表于：2024/1/23 10:05:01
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英偉達(dá)高通英特爾AMD誰將成為汽車"芯"王？
發(fā)表于：2024/1/19 10:03:45
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高通與微軟獨家合作協(xié)議即將到期
發(fā)表于：2024/1/14 15:00:45
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英特爾宣布進(jìn)軍汽車AI芯片市場
發(fā)表于：2024/1/12 15:04:44
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銥星公司推出“星塵”衛(wèi)星通信項目
發(fā)表于：2024/1/12 14:52:40
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高通CEO：高通車用芯片業(yè)務(wù)有望超額完成銷售目標(biāo)
發(fā)表于：2024/1/10 9:22:06
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XREAL 宣布與高通、寶馬合作，瞄準(zhǔn)空間計算未來應(yīng)用生態(tài)
發(fā)表于：2024/1/9 10:23:50
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高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯
發(fā)表于：2024/1/8 11:08:33
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臺積電年底3nm產(chǎn)能利用率達(dá)80%
發(fā)表于：2024/1/5 10:27:00
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初探高通 XPAN 技術(shù)：靈活切換藍(lán)牙和 Wi-Fi 信號
發(fā)表于：2024/1/4 10:42:00
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高通、銥星合作破裂
發(fā)表于：2023/11/10 16:12:00
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