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臺積電的雷，巴菲特加倉也壓不住
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2022年臺積電和美國芯片寒風陣陣，唯有中國芯片一枝獨秀
發表于：2023/1/10 21:46:47
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頂不住了，美國科技行業陸續裁員砍單，美媒直言這是自作自受
發表于：2023/1/9 19:21:57
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被砍單840億顆！還被中國芯片反攻，美芯被迫降價，外媒：遲了
發表于：2023/1/9 19:02:20
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2022年手機芯片回顧：A15坐看聯發科鏖戰高通
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高通芯片組曝多個安全漏洞，可造成緩沖區溢出導致數據泄露
發表于：2023/1/8 13:15:36
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高通推出基于衛星為旗艦智能手機提供雙向消息通信的解決方案
發表于：2023/1/7 9:45:55
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SK海力士副會長樸正浩與高通CEO在CES 2023舉行會談，探討加強半導體業務合作
發表于：2023/1/6 18:13:49
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超級周期之下，高通卷向聯發科
發表于：2023/1/5 21:21:00
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5G：我覺得你們喊的不夠大聲
發表于：2023/1/3 21:10:08
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高通掀起價格戰，聯發科危險了？
發表于：2023/1/3 10:57:37
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高通：5G手機背后的網絡設計到底有多難？
發表于：2023/1/2 11:03:58
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雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來襲
發表于：2023/1/1 9:39:40
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請回答2022：芯片寒冬何時休？
發表于：2022/12/30 13:31:43
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3nm芯片蘋果都用不起，那2nm、1nm芯片，還要研究么？
發表于：2022/12/30 13:28:08
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ARM的傲慢得到報應，中國芯片遠離，如今連美國芯片也拋棄它了
發表于：2022/12/27 8:05:05
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iPhone芯變？蘋果留不住芯片高手
發表于：2022/12/26 21:24:39
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高通看好RISC-V前景，暗諷Arm已過時
發表于：2022/12/18 9:17:22
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高通助力西門子開發基于5G企業專網的智能樓宇自動化解決方案
發表于：2022/12/11 21:40:12
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高通（上）：安卓手機的幕后“大佬”
發表于：2022/12/10 9:26:52
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美國的目的達到了？40多家供應商，和臺積電一起赴美
發表于：2022/12/6 9:08:22
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高通出題，安卓陣營半年一考
發表于：2022/12/2 12:50:22
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3nm芯片之爭，牽一發而動全身
發表于：2022/12/2 6:42:44
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構不給力
發表于：2022/11/30 6:50:33
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高通公司新內核Oryon封測訂單落戶日月光
發表于：2022/11/29 22:43:49
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高通/英偉達/百度上榜？三星3納米芯片客戶曝光
發表于：2022/11/28 6:18:11
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高通VS聯發科：新戰場，老對手
發表于：2022/11/27 20:40:34
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高通驍龍 782G 芯片發布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%
發表于：2022/11/24 6:03:25
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臺積電3nm代工價格水漲船高，下游成本大幅拉升
發表于：2022/11/23 5:55:59
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Arm最新回應：否認！
發表于：2022/11/21 10:55:04
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