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消息稱Arm計劃大幅提高芯片設計授權費
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高通組建團隊開發數據中心服務器處理器
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2024Q3全球智能手機AP銷量排名
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2024Q3全球TOP7半導體廠商瓜分近半市場
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高通宣布基于驍龍數字底盤解決方案近十項新合作
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全球Wi-Fi 7專利報告出爐
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消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產交給三星
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曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝
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消息稱高通已要求三星電子開發2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
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意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯網模塊
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高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利
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ASIC會不會取代GPU？
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高通收購Nuvia背后考量：擺脫對Arm的依賴
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聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產
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高通與Arm法庭激辯
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英特爾高通隔空叫陣所謂何事？
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聯電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單
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Arm與高通訴訟進入關鍵階段
發表于：12/17/2024 11:05:00 AM
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高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論
發表于：12/16/2024 11:44:19 AM
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英特爾稱高通驍龍X系列PC正面臨很高的退貨率
發表于：12/16/2024 9:26:03 AM
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Counterpoint發布2024Q3全球半導體收入榜單
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蘋果自研5G基帶細節曝光
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英特爾五大重組方案浮出水面
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2024Q3全球十大半導體廠商凈利同比大漲38%
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歐洲首條運營商原生NB-NTN衛星直連短信誕生
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谷歌Tensor手機芯片被斷言基本已經失敗
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AMD入局手機開啟芯片大混戰
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高通推出其首款RISC-V架構可編程連接模組QCC74xM
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