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三星顯示將與英特爾高通等合作擴大OLED面板陣容
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蘋果iPhone17系列將搭載自研5G基帶芯片
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上半年國內乘用車座艙芯片交付榜公布
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三星聯手高通開發(fā)XR專用芯片
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5G基帶安全堡壘被突破
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高通驍龍8 Gen4部分規(guī)格和測試數據曝光
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Wi-Fi 7落地情況，誰在瞭望？
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愛立信與高通Dronus攜手演示毫米波無人機5G用例
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高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權
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華為聯發(fā)科互相起訴 最緊張的卻是高通
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電信中興和高通聯合完成5G-A高低頻多路并發(fā)VR演示
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擺脫高通依賴 曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶
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中國移動牽頭完成5G-A高低頻NR-CA端到端驗證
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高通徐晧解讀AI與無線通信融合的三個階段
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高通在印度起訴傳音專利侵權
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2024年一季度5G手機芯片市場聯發(fā)科高居第一
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高通聯合聯通首次完成5G-A高低頻NR-CA現場驗證
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高通開放AI模型助力開發(fā)者打造驍龍X Elite平臺智能應用
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三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
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Arm為何不惜毀掉所有驍龍X筆記本手撕高通
發(fā)表于：6/17/2024 8:35:36 AM
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Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器
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高通確認將重回服務器芯片市場
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高通預測Wi-Fi 72025年下半年成為主流
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高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰(zhàn)略
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高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍
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芯片行業(yè)市值對比：英偉達以1挑8
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Release 18中高通五大關鍵技術發(fā)明加速推動5G-A向6G演進
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消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進行重新設計
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全球十大IC：美國壓倒性領先 上海韋爾進榜
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