三星 相關(guān)文章(5068篇)
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三星推出 Exynos Auto UA100汽車UWB芯片
發(fā)表于：3/21/2025 11:32:21 AM
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下一代HBM4和HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB
發(fā)表于：3/21/2025 11:00:52 AM
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2024年Q4全球晶圓代工行業(yè)收入年增26%
發(fā)表于：3/19/2025 11:41:59 AM
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李在镕：三星電子正面臨生死存亡！
發(fā)表于：3/18/2025 10:08:55 AM
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三星電子展望未來HBM內(nèi)存
發(fā)表于：3/17/2025 11:28:38 AM
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三星F1.4nm級工藝可能無法達成預(yù)期而被迫取消
發(fā)表于：3/17/2025 9:10:50 AM
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消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機
發(fā)表于：3/13/2025 11:20:15 AM
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曝三星5月?lián)屜攘慨a(chǎn)全球首款2nm芯片
發(fā)表于：3/13/2025 10:25:00 AM
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存儲漲價已成定局
發(fā)表于：3/12/2025 11:39:32 AM
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三星業(yè)務(wù)報告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片
發(fā)表于：3/12/2025 10:58:38 AM
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全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐
發(fā)表于：3/11/2025 11:12:00 AM
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三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料
發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM
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美國先進半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將在2030年突破22%
發(fā)表于：3/10/2025 11:25:50 AM
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三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術(shù)
發(fā)表于：3/10/2025 11:15:59 AM
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三星革新半導(dǎo)體技術(shù) 玻璃中介層/基板兩手抓
發(fā)表于：3/10/2025 8:59:00 AM
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三星組建TF小組提升SF2工藝良率
發(fā)表于：3/5/2025 10:35:46 AM
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三星計劃到2030年實現(xiàn)1000層NAND
發(fā)表于：2/27/2025 9:56:53 AM
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三星攜手現(xiàn)代汽車完成業(yè)界首個端到端RedCap 5G專網(wǎng)測試
發(fā)表于：2/27/2025 9:50:20 AM
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TrendForce：2024年全球手機面板出貨量同比增長11.4%
發(fā)表于：2/27/2025 9:33:26 AM
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三星電子公布HBM4E內(nèi)存規(guī)劃
發(fā)表于：2/25/2025 11:17:02 AM
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CounterPoint：2024全球半導(dǎo)體收入同比增19%
發(fā)表于：2/25/2025 10:22:00 AM
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消息稱三星V10 NAND將使用長江存儲的混合鍵合專利
發(fā)表于：2/25/2025 10:13:00 AM
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三星電機已關(guān)停昆山工廠退出HDI業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2/25/2025 10:04:30 AM
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三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50%
發(fā)表于：2/24/2025 11:15:13 AM
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三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率
發(fā)表于：2/24/2025 10:27:00 AM
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三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s
發(fā)表于：2/24/2025 9:29:18 AM
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消息稱三星電子4nm良率已近80%
發(fā)表于：2/21/2025 1:02:38 PM
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三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年
發(fā)表于：2/20/2025 9:35:37 AM
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三星目標(biāo)2028年推出LPW DRAM內(nèi)存
發(fā)表于：2/19/2025 1:02:08 PM
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存儲大廠積極爭奪半導(dǎo)體人才
發(fā)表于：2/19/2025 9:41:07 AM
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